南茂科技 每股总债务 : $ 14.06 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技每股总债务(Total Debt per Share)的相关内容及计算方法如下:

每股总债务是债务总额除以 期末总股本 而得。债务总额由 短期借款和资本化租赁债务 加上 长期借款和资本化租赁债务 计算得出。 截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度每股总债务 为 $ 14.06。

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南茂科技 每股总债务 (IMOS 每股总债务) 历史数据

南茂科技 每股总债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 每股总债务 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
每股总债务 6.80 6.16 9.26 9.77 8.76 8.85 8.39 10.90 13.36 14.06
南茂科技 每股总债务 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
每股总债务 9.28 8.39 - - 10.90 - - 13.36 - 14.06
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 每股总债务 (IMOS 每股总债务) 计算方法

截至2023年12月南茂科技过去一年的每股总债务为:
每股总债务 = ( 年度 长期借款和资本化租赁债务 + 年度 短期借款和资本化租赁债务 / 年度 期末总股本
= (431 + 81) / 36
= 14.06
截至2023年12月南茂科技 过去一季度每股总债务为:
每股总债务 = ( 季度 长期借款和资本化租赁债务 + 季度 短期借款和资本化租赁债务 / 季度 期末总股本
= ( 431 + 81) / 36
= 14.06
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。