南茂科技 市净率 : 1.31 (今日)
南茂科技市净率(PB Ratio)的相关内容及计算方法如下:
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 南茂科技 的 当前股价 为 $28.56, 过去一季度 每股账面价值 为 $ 21.79,所以 南茂科技 今日的 市净率 为 1.31。
南茂科技市净率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 南茂科技的市净率
最小值:0.9 中位数:1.31 最大值:2.34
当前值:1.4
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 623 家公司中
南茂科技的市净率 排名高于同行业 84.27% 的公司。
当前值:1.4 行业中位数:2.63
南茂科技 1年每股账面价值增长率 % 为 0.50%。 南茂科技 3年每股账面价值增长率 % 为 6.10%。 南茂科技 5年每股账面价值增长率 % 为 7.20%。 南茂科技 10年每股账面价值增长率 % 为 4.60%。
在过去十年内, 南茂科技的 3年每股账面价值增长率 % 最大值为 14.50%, 最小值为 -0.10%, 中位数为 6.25%。
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南茂科技 市净率 (IMOS 市净率) 历史数据
南茂科技 市净率的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 市净率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市净率 | - | - | 1.19 | 1.25 | 1.05 | 1.27 | 1.21 | 1.47 | 0.97 | 1.25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 市净率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市净率 | 1.25 | 1.21 | - | 1.49 | 1.47 | - | 1.13 | 0.97 | 1.11 | 1.25 |
南茂科技 市净率 (IMOS 市净率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,南茂科技 市净率与其他类似公司的比较如下:
南茂科技 市净率 (IMOS 市净率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 市净率的分布区间如下:
南茂科技 市净率 (IMOS 市净率) 计算方法
市净率是由当前股价除以 每股账面价值 而得。
截至今日,南茂科技的市净率为:
市净率 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股账面价值 |
= | $28.56 | / | 21.79 | |
= | 1.31 |
南茂科技 市净率 (IMOS 市净率) 解释说明
市净率最适合衡量主要从资产中获利的企业,例如银行和保险公司。
南茂科技 市净率 (IMOS 市净率) 注意事项
市净率不适用于资产非常低的公司,例如软件公司或保险公司。 有些公司甚至拥有负资产,也不能用市净率来衡量。
南茂科技 市净率 (IMOS 市净率) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。