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南茂科技 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 : $ 154 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
南茂科技应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款（Accounts Payable & Accrued Expense）的相关内容及计算方法如下：
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款，应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项，在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债，后者是与银行和第三方的往来款；而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分（通常在一年内或正常运营周期内到期）。
截至2023年12月， 南茂科技 过去一季度 的 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 为 $ 154。
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南茂科技 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 （IMOS 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款） 历史数据
南茂科技 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 南茂科技 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 156.63 | 107.59 | 89.79 | 120.93 | 142.27 | 138.25 | 170.08 | 231.81 | 153.95 | 154.49 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 南茂科技 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 | 174.37 | 170.08 | - | - | 231.81 | - | - | 153.95 | - | 154.49 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
南茂科技应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款解释说明
应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款通常包括应付账款，应计补偿金和相关福利等。应付账款是企业欠供应商的款项，在公司资产负债表上显示为负债。它不同于应付票据负债，后者是与银行和第三方的往来款；而应付账款是企业之间的往来款项。应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款是公司当前负债的一部分（通常在一年内或正常运营周期内到期）。
南茂科技应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款相关词条
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南茂科技 （IMOS） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.chipmos.com
公司地址：No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行，但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路，包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择，包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.chipmos.com
公司地址：No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行，但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路，包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择，包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。