南茂科技 商誉/总资产 % : 0.00 (2023年12月 最新)
南茂科技商誉/总资产 %(Goodwill-to-Asset)的相关内容及计算方法如下:
商誉/总资产 %衡量一家公司记录的商誉占其总资产的比例。它是由 商誉 除以该公司的 资产总计 而得。截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 商誉 为 $ 0, 过去一季度 资产总计 为 $ 1477,所以 南茂科技 过去一季度 的 商誉/总资产 % 为 0.00。
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南茂科技 商誉/总资产 % (IMOS 商誉/总资产 %) 历史数据
南茂科技 商誉/总资产 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 商誉/总资产 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 商誉/总资产 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
商誉/总资产 % | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
南茂科技 商誉/总资产 % (IMOS 商誉/总资产 %) 行业比较
在半导体(三级行业)中,南茂科技 商誉/总资产 %与其他类似公司的比较如下:
南茂科技 商誉/总资产 % (IMOS 商誉/总资产 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 商誉/总资产 %的分布区间如下:
南茂科技 商誉/总资产 % (IMOS 商誉/总资产 %) 计算方法
截至2023年12月,南茂科技过去一年的商誉/总资产 %为:
截至2023年12月,南茂科技 过去一季度 的商誉/总资产 %为:
南茂科技 商誉/总资产 % (IMOS 商誉/总资产 %) 解释说明
商誉/总资产 %比率的增加可能表明一家公司正在积极收购其他公司,或者其有形资产的价值在下降。当总资产的很大一部分来自于无形资产(例如 商誉 )时,如果公司必须记录任何形式的 商誉 减值,则该公司可能会面临其资产中的一部分被迅速清除的风险。商誉/总资产 %比率的降低表明该公司已减记了部分 商誉 或增加了其有形资产。
资产需求因行业而异。这就是为什么在同一个行业的公司之间比较商誉/总资产 %比率通常最有意义的原因。通过将公司的商誉/总资产 %比率与同行业中其他公司的比率进行比较,投资者可以了解公司是如何对 商誉 进行管理的。
南茂科技 商誉/总资产 % (IMOS 商誉/总资产 %) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。