南茂科技 其他流动负债 : $ 3 (2023年12月 最新)
南茂科技其他流动负债(Other Current Liabilities)的相关内容及计算方法如下:
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 流动负债合计 内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 , 短期借款和资本化租赁债务 , 流动递延所得税和收益负债 ,和其他流动负债。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 其他流动负债 为 $ 3。
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南茂科技 其他流动负债 (IMOS 其他流动负债) 历史数据
南茂科技 其他流动负债的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 其他流动负债 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他流动负债 | 3.22 | 4.66 | 23.19 | 6.38 | 3.01 | 1.99 | 1.22 | 1.02 | 2.81 | 3.04 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 其他流动负债 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
其他流动负债 | 1.82 | 1.22 | - | 239.49 | 1.02 | - | 293.14 | 2.81 | 253.45 | 3.04 |
南茂科技 其他流动负债 (IMOS 其他流动负债) 解释说明
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说, 流动负债合计 内包含了 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 , 短期借款和资本化租赁债务 , 流动递延所得税和收益负债 ,和其他流动负债。
其他流动负债可能包含的内容实在太多了,而且每个公司的其他流动负债包含的内容大不相同,因此无法一一列出。
南茂科技 其他流动负债 (IMOS 其他流动负债) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。