南茂科技 股价/自由现金流 : 负值无意义 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技股价/自由现金流(Price-to-Free-Cash-Flow)的相关内容及计算方法如下:

股价/自由现金流 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股自由现金流 而得。截至今日, 南茂科技 的 当前股价 为 $28.34, 最近12个月 每股自由现金流 为 $ 0,所以 南茂科技 今日的 股价/自由现金流 为 负值无意义。

南茂科技股价/自由现金流或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 南茂科技股价/自由现金流
最小值:4.47  中位数:20.33  最大值:319.91
当前值:9.92
半导体内的 326 家公司中
南茂科技股价/自由现金流 排名高于同行业 90.18% 的公司。
当前值:9.92  行业中位数:30.23
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 每股自由现金流 为 $ 0.00, 南茂科技 最近12个月 每股自由现金流 为 $ 0。
南茂科技 1年每股自由现金流增长率 % 为 -8.80%。 南茂科技 3年每股自由现金流增长率 % 为 21.40%。
在过去十年内, 南茂科技的 3年每股自由现金流增长率 % 最大值为 92.90%, 最小值为 -26.10%, 中位数为 21.40%。

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南茂科技 股价/自由现金流 (IMOS 股价/自由现金流) 历史数据

南茂科技 股价/自由现金流的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 股价/自由现金流 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
股价/自由现金流 14.64 28.49 - - - 46.60 12.79 25.10 6.35 8.79
南茂科技 股价/自由现金流 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
股价/自由现金流 14.20 12.79 15.78 - 25.10 - - 6.35 - 8.79
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,南茂科技 股价/自由现金流与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表股价/自由现金流数值;点越大,公司市值越大。

南茂科技 股价/自由现金流 (IMOS 股价/自由现金流) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 股价/自由现金流的分布区间如下:
* x轴代表股价/自由现金流数值,y轴代表落入该股价/自由现金流区间的公司数量;红色柱状图代表南茂科技的股价/自由现金流所在的区间。

南茂科技 股价/自由现金流 (IMOS 股价/自由现金流) 计算方法

股价/自由现金流是由当前股价除以最近12个月的 每股自由现金流 而得。
截至今日南茂科技股价/自由现金流为:
股价/自由现金流 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股自由现金流
= $28.34 / 0
= 负值无意义
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 股价/自由现金流 (IMOS 股价/自由现金流) 解释说明

价值投资者认为 自由现金流 比收益更为重要。 原因是,从原则上讲,只有那些能从业务中获取的净现金是归属于股东的。这种 自由现金流 可用于发展业务,减少债务或以股息或股票回购的形式发放给股东。
在现金流折现模型(DCF)计算中, 自由现金流 用于确定公司的内在价值。

南茂科技 股价/自由现金流 (IMOS 股价/自由现金流) 注意事项

在实际经营中, 自由现金流 会受到应收账款、应付账款、管理层对扩张的决定等变化的影响。因此,投资者应从更长远的角度看待自由现金流量。自由现金流的长期平均值是衡量真实自由现金流的更可靠的指标。

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南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。