南茂科技 研发费用 : $ 0 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技研发费用(Research & Development)的相关内容及计算方法如下:

研发费用是公司在研发上花费的费用。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度研发费用 为 $ 0。 南茂科技 最近12个月的 研发费用 为 $ 0。

点击上方“历史数据”快速查看南茂科技 研发费用的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于南茂科技 研发费用的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与研发费用相关的其他指标。


南茂科技 研发费用 (IMOS 研发费用) 历史数据

南茂科技 研发费用的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 研发费用 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
研发费用 21.65 22.81 26.21 32.91 30.51 33.30 36.01 41.06 37.80 34.99
南茂科技 研发费用 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
研发费用 8.51 - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 研发费用 (IMOS 研发费用) 解释说明

研发费用是公司在研发上花费的费用。如果一个公司的竞争优势是通过专利或技术优势创造的,那么这个优势一般会在将在某个时候消失。
高额的研发费用通常意味着高的 销售及行政开支

感谢查看价值大师中文站为您提供的南茂科技研发费用的详细介绍,请点击以下链接查看与南茂科技研发费用相关的其他词条:


南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。