南茂科技 股价/每股有形账面价值 : 1.3 (今日)
南茂科技股价/每股有形账面价值(Price-to-Tangible-Book)的相关内容及计算方法如下:
股价/每股有形账面价值 由 当前股价 除以该公司的 每股有形账面价值 而得。截至今日, 南茂科技 的 当前股价 为 $28.43, 过去一季度 每股有形账面价值 为 $ 21.79,所以 南茂科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.3。
南茂科技股价/每股有形账面价值或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 南茂科技的股价/每股有形账面价值
最小值:0.99 中位数:1.25 最大值:1.99
当前值:1.36
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 606 家公司中
南茂科技的股价/每股有形账面价值 排名高于同行业 86.30% 的公司。
当前值:1.36 行业中位数:2.89
市净率 由 当前股价 除以该公司的 每股账面价值 而得。截至今日, 南茂科技 的 当前股价 为 $28.43, 过去一季度 每股账面价值 为 $ 21.79,所以 南茂科技 今日的 股价/每股有形账面价值 为 1.3。
在过去十年, 南茂科技的 市净率 最大值为 2.34, 最小值为 0.90, 中位数为 1.31。
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南茂科技 股价/每股有形账面价值 (IMOS 股价/每股有形账面价值) 历史数据
南茂科技 股价/每股有形账面价值的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 股价/每股有形账面价值 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | - | - | 1.19 | 1.25 | 1.05 | 1.27 | 1.21 | 1.47 | 0.97 | 1.25 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 股价/每股有形账面价值 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股价/每股有形账面价值 | 1.25 | 1.21 | - | 1.49 | 1.47 | - | 1.13 | 0.97 | 1.11 | 1.25 |
南茂科技 股价/每股有形账面价值 (IMOS 股价/每股有形账面价值) 行业比较
在半导体(三级行业)中,南茂科技 股价/每股有形账面价值与其他类似公司的比较如下:
南茂科技 股价/每股有形账面价值 (IMOS 股价/每股有形账面价值) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 股价/每股有形账面价值的分布区间如下:
南茂科技 股价/每股有形账面价值 (IMOS 股价/每股有形账面价值) 计算方法
股价/每股有形账面价值是由当前股价除以 每股有形账面价值 而得。
截至今日,南茂科技的股价/每股有形账面价值为:
股价/每股有形账面价值 | = | 今日 当前股价 | / | 过去一季度 每股有形账面价值 |
= | $28.43 | / | 21.79 | |
= | 1.3 |
南茂科技 股价/每股有形账面价值 (IMOS 股价/每股有形账面价值) 注意事项
南茂科技 股价/每股有形账面价值 (IMOS 股价/每股有形账面价值) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。