南茂科技 市盈增长比 : 6.95 (今日)
南茂科技市盈增长比(PEG Ratio)的相关内容及计算方法如下:
市盈增长比 由市盈率除以增长率而得。请注意,对于非银行类公司,价值大师网使用 持续经营市盈率 除以该公司的 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %来计算市盈增长比。对于银行类公司,则使用5年每股账面价值增长率 %作为分母来计算。 截至今日, 南茂科技 的 持续经营市盈率 为 67.37, 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 9.70%,所以 南茂科技 今日的 市盈增长比 为 6.95。
南茂科技市盈增长比或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 南茂科技的市盈增长比
最小值:0.47 中位数:2.58 最大值:20.72
当前值:6.95
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 271 家公司中
南茂科技的市盈增长比 排名低于同行业 83.03% 的公司。
当前值:6.95 行业中位数:1.65
彼得·林奇(Peter Lynch)认为,当公司的市盈率和其增长率相等时,该公司的估值在合理范围内。
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南茂科技 市盈增长比 (IMOS 市盈增长比) 历史数据
南茂科技 市盈增长比的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 市盈增长比 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市盈增长比 | - | - | - | - | - | - | 1.23 | 0.34 | 0.40 | 1.74 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 市盈增长比 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
市盈增长比 | 3.97 | 1.23 | - | - | 0.34 | - | - | 0.40 | - | 1.74 |
南茂科技 市盈增长比 (IMOS 市盈增长比) 行业比较
在半导体(三级行业)中,南茂科技 市盈增长比与其他类似公司的比较如下:
南茂科技 市盈增长比 (IMOS 市盈增长比) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 市盈增长比的分布区间如下:
南茂科技 市盈增长比 (IMOS 市盈增长比) 计算方法
市盈增长比 由市盈率除以增长率而得。请注意,对于非银行类公司,价值大师网使用 持续经营市盈率 除以该公司的 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %来计算市盈增长比。对于银行类公司,则使用5年每股账面价值增长率 %作为分母来计算。
截至今日,南茂科技的市盈增长比为:
市盈增长比 | = | 今日 持续经营市盈率 | / | 今日 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % |
= | 67.37 | / | 9.7 | |
= | 6.95 |
南茂科技 市盈增长比 (IMOS 市盈增长比) 解释说明
为了比较具有不同增长率的股票,彼得·林奇(Peter Lynch)引入了市盈增长比的概念。他定义市盈增长比为市盈率除以增长率。他认为当公司的市盈率和增长率相等时,该公司的估值在合理范围内。但他也表示,相比一家年增长率为10%,市盈率为10的公司,他更愿意收购一家年增长率为20%,市盈率为20的公司。
南茂科技 市盈增长比 (IMOS 市盈增长比) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。