南茂科技 存货周转率 : 1.78 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技存货周转率(Inventory Turnover)的相关内容及计算方法如下:

存货周转率衡量公司一年内库存周转的速度。 截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度存货周转率 为 1.78。
存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。周转天数越少,存货管理工作的效率越高。 截至2023年12月,南茂科技 过去一季度 存货周转天数 为 51.23。
存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。 截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 存货/收入 为 0.45。

点击上方“历史数据”快速查看南茂科技 存货周转率的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于南茂科技 存货周转率的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与存货周转率相关的其他指标。


南茂科技 存货周转率 (IMOS 存货周转率) 历史数据

南茂科技 存货周转率的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 存货周转率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
存货周转率 9.50 8.51 8.41 7.98 8.00 9.33 9.59 7.64 5.51 6.10
南茂科技 存货周转率 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
存货周转率 1.87 - 2.33 - - 1.54 - - - 1.78
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 存货周转率 (IMOS 存货周转率) 计算方法

存货周转率衡量公司一年内库存周转的速度。
截至2023年12月南茂科技过去一年的存货周转率为:
存货周转率
= 年度 营业成本 / 平均 年度 存货
= 年度 营业成本 / ((期初 年度 存货 + 期末 年度 存货 / 期数 )
= 570 / ((104.74 + 82.19) / 2 )
= 6.10
截至2023年12月南茂科技 过去一季度存货周转率为:
存货周转率
= 季度 营业成本 / 平均 季度 存货
= 季度 营业成本 / ((期初 季度 存货 + 期末 季度 存货 / 期数 )
= 146 / ((0.00 + 82.19) / 1 )
= 1.78
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 存货周转率 (IMOS 存货周转率) 解释说明

存货周转率衡量公司一年内库存周转的速度。较高的存货周转率意味着该公司库存较少。因此,公司在存储,减记和过时的库存上花费的钱更少。但如果库存太少,则可能会影响销售,因为公司可能不足以满足需求。
1. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
截至2023年12月南茂科技 过去一季度 存货周转天数 为:
存货周转天数 = 平均 季度 存货 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= 82.19 / 146 * 365 / 4
= 51.23
2. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
截至2023年12月南茂科技 过去一季度 存货/收入 为:
存货/收入 = 平均 季度 存货 / 季度 营业收入
= 82.19 / 183
= 0.45
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 存货周转率 (IMOS 存货周转率) 注意事项

许多公司的业务都是季节性的。通常,零售商会在节日期间增加库存,以满足更强劲的需求。因此,不应使用一年中特定季度的库存来计算存货周转率,平均库存更有意义。

感谢查看价值大师中文站为您提供的南茂科技存货周转率的详细介绍,请点击以下链接查看与南茂科技存货周转率相关的其他词条:


南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。