南茂科技 货币资金、现金等价物、及短期证券 : $ 398 (2023-12)
南茂科技货币资金、现金等价物、及短期证券(Cash, Cash Equivalents, Marketable Securities)的相关内容及计算方法如下:
货币资金、现金等价物、及短期证券可拆分为 货币资金和现金等价物 和 短期证券 。
货币资金和现金等价物 是资产负债表中流动性最高的资产。现金等价物是指易于转换为现金的资产,例如货币市场资产,短期政府债券或国库券,可出售证券和商业票据等。
短期证券 是流动性非常强,可以以合理的价格快速转换为现金的一种证券,属于流动资产,它的到期日往往不到一年。
截至2023-12, 南茂科技 过去一季度 的 货币资金、现金等价物、及短期证券 为 $ 398。
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南茂科技 货币资金、现金等价物、及短期证券 (IMOS 货币资金、现金等价物、及短期证券) 历史数据
南茂科技 货币资金、现金等价物、及短期证券的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 货币资金、现金等价物、及短期证券 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
货币资金、现金等价物、及短期证券 | 433.19 | 372.44 | 236.65 | 268.26 | 156.31 | 161.04 | 155.06 | 226.88 | 330.27 | 397.99 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 货币资金、现金等价物、及短期证券 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
货币资金、现金等价物、及短期证券 | 199.53 | 155.06 | - | - | 226.88 | - | - | 330.27 | - | 397.99 |
南茂科技 货币资金、现金等价物、及短期证券 (IMOS 货币资金、现金等价物、及短期证券) 解释说明
货币资金和现金等价物 是资产负债表中流动性最高的资产。现金等价物是指易于转换为现金的资产,例如货币市场资产,短期政府债券或国库券,可出售证券和商业票据等。
短期证券 是流动性非常强,可以以合理的价格快速转换为现金的一种证券,属于流动资产,它的到期日往往不到一年。
货币资金、现金等价物、及短期证券数额大可能表示:
1)公司具有竞争优势,可产生大量现金
2)刚卖掉一部分业务或债券(不一定是好事)
现金储备不足通常意味着经济状况不佳。
有3种方法可以创建大量现金储备:
1)向公众出售新债券或股票
2)出售业务或资产
3)正在进行的业务产生的现金多于消耗的现金(通常意味着持久的竞争优势)
当一家公司遇到短期问题时,巴菲特会研究现金或有价证券,以了解该公司是否有足够的财力度过难关。
重要提示:大量货币资金、现金等价物、及短期证券 + 少量债务 = 企业在艰难时期中继续前进的可能性更大。
南茂科技 货币资金、现金等价物、及短期证券 (IMOS 货币资金、现金等价物、及短期证券) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。