南茂科技 应付票据及应付账款 : $ 63 (2023年12月 最新)
南茂科技应付票据及应付账款(Accounts Payable)的相关内容及计算方法如下:
应付票据及应付账款是指公司欠供应商以信贷方式购买的商品和服务的任何款项,预计将在下一年或营业周期内支付。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 应付票据及应付账款 为 $ 63。
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南茂科技 应付票据及应付账款 (IMOS 应付票据及应付账款) 历史数据
南茂科技 应付票据及应付账款的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 应付票据及应付账款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款 | 34.29 | 21.61 | 25.78 | 22.97 | 20.71 | 27.08 | 74.89 | 101.95 | 64.16 | 63.39 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 应付票据及应付账款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
应付票据及应付账款 | 52.51 | 74.89 | - | - | 101.95 | - | - | 64.16 | - | 63.39 |
南茂科技 应付票据及应付账款 (IMOS 应付票据及应付账款) 解释说明
应付票据及应付账款是指公司欠供应商以信贷方式购买的商品和服务的任何款项,预计将在下一年或营业周期内支付。
南茂科技 应付票据及应付账款 (IMOS 应付票据及应付账款) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。