南茂科技 长期借款 : $ 405 (2023年12月 最新)
南茂科技长期借款(Long-Term Debt)的相关内容及计算方法如下:
长期借款是指偿还期在一年或一个营业周期以上的债务,主要有长期借款、应付债券、长期应付款等。与之对应偿还期在一年或者一个营业周期以内的债务,叫做 短期借款 。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 长期借款 为 $ 405。
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南茂科技 长期借款 (IMOS 长期借款) 历史数据
南茂科技 长期借款的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 长期借款 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款 | 145.45 | 152.05 | 302.74 | 250.34 | 293.74 | 274.08 | 247.68 | 337.56 | 406.00 | 404.72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 长期借款 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
长期借款 | 285.38 | 247.68 | - | - | 337.56 | - | - | 406.00 | - | 404.72 |
南茂科技 长期借款 (IMOS 长期借款) 解释说明
长期借款是指偿还期在一年或一个营业周期以上的债务,主要有长期借款、应付债券、长期应付款等。与之对应偿还期在一年或者一个营业周期以内的债务,叫做 短期借款
南茂科技 长期借款 (IMOS 长期借款) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。