南茂科技 发行优先股产生的现金流量净额 : $ 0 (2023年12月 TTM)
南茂科技发行优先股产生的现金流量净额(Net Issuance of Preferred Stock)的相关内容及计算方法如下:
发行优先股产生的现金流量净额是指公司可以通过发行新的优先股筹集现金,也可以使用现金回购优先股。如果该指标为正,则表示该公司从发行优先股中获得的现金多于其回购优先股所支付的现金。如果该数字为负,则表示公司回购优先股所支付的现金比发行优先股所获得的现金更多。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 发行优先股产生的现金流量净额 为 $ 0。 南茂科技 最近12个月的 发行优先股产生的现金流量净额 为 $ 0。
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南茂科技 发行优先股产生的现金流量净额 (IMOS 发行优先股产生的现金流量净额) 历史数据
南茂科技 发行优先股产生的现金流量净额的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 发行优先股产生的现金流量净额 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
发行优先股产生的现金流量净额 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 发行优先股产生的现金流量净额 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
发行优先股产生的现金流量净额 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
南茂科技 发行优先股产生的现金流量净额 (IMOS 发行优先股产生的现金流量净额) 解释说明
发行优先股产生的现金流量净额是指公司可以通过发行新的优先股筹集现金,也可以使用现金回购优先股。如果该指标为正,则表示该公司从发行优先股中获得的现金多于其回购优先股所支付的现金。如果该数字为负,则表示公司回购优先股所支付的现金比发行优先股所获得的现金更多。
南茂科技 发行优先股产生的现金流量净额 (IMOS 发行优先股产生的现金流量净额) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。