南茂科技 每股息税前利润 : $ 0.62 (2023年12月 TTM)
南茂科技每股息税前利润(EBIT per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 每股息税前利润 为 $ 0.62。 南茂科技 最近12个月的 每股息税前利润 为 $ 0.62。
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南茂科技 每股息税前利润 (IMOS 每股息税前利润) 历史数据
南茂科技 每股息税前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 每股息税前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股息税前利润 | 4.19 | 2.40 | 1.33 | 1.33 | 1.54 | 2.86 | 3.02 | 5.97 | 3.66 | 2.21 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 每股息税前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股息税前利润 | 0.73 | - | 1.11 | 1.52 | - | 1.17 | 1.18 | - | - | 0.62 |
南茂科技 每股息税前利润 (IMOS 每股息税前利润) 计算方法
截至2023年12月,南茂科技过去一年的每股息税前利润为:
每股息税前利润 | = | 年度 息税前利润 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 81 | / | 36.75 | |
= | 2.21 |
截至2023年12月,南茂科技 过去一季度 的每股息税前利润为:
每股息税前利润 | = | 季度 息税前利润 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 23 | / | 36.75 | |
= | 0.62 |
南茂科技 每股息税前利润 (IMOS 每股息税前利润) 解释说明
每股息税前利润是指公司在扣除利息和税金之前的收益。它衡量公司从运营中产生的利润,而忽略税收负担和资本结构。由于未扣除税收费用,因此在比较同一行业但税收情况不同的公司时,每股息税前利润很有用。此外,利息费用也包含在每股息税前利润中,因此可以比较由于大量债务而产生高利息费用的公司。
南茂科技 每股息税前利润 (IMOS 每股息税前利润) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。