南茂科技 存货 : $ 82 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技存货(Total Inventories)的相关内容及计算方法如下:

存货是公司短期内所有存货的总和,属于流动资产项目,包括: 原材料 在产品 存货调整 库存商品 ,和 其他存货
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度存货 为 $ 82。 南茂科技 从 2023-06 到 2023年12月 的平均 存货 为 $ 82.19。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。 截至2023年12月, 南茂科技 净净营运资本 NNWC 为 $ -3.24。
存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。 截至2023年12月, 南茂科技 存货周转天数 为 51.23。
存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。 截至2023年12月, 南茂科技 存货周转率 为 1.78。
存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。 截至2023年12月, 南茂科技 存货/收入 为 0.45。

点击上方“历史数据”快速查看南茂科技 存货的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于南茂科技 存货的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与存货相关的其他指标。


南茂科技 存货 (IMOS 存货) 历史数据

南茂科技 存货的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 存货 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
存货 54.37 50.86 58.69 64.41 57.79 58.42 74.53 115.58 104.74 82.19
南茂科技 存货 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
存货 78.06 74.53 - - 115.58 - - 104.74 - 82.19
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 存货 (IMOS 存货) 解释说明

存货是公司短期内所有存货的总和,属于流动资产项目,包括: 原材料 在产品 存货调整 库存商品 ,和 其他存货
库存控制是业务运营的重要组成部分。如果公司没有足够的库存,则可能无法满足客户要求的交货时间。如果库存过多,则持有库存的成本可能会很高。
1. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。
截至2023年12月南茂科技 过去一季度 净净营运资本 NNWC 为:
净净营运资本 NNWC
= ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 + 0.75 * 季度 应收账款 + 0.5 * 季度 存货 - 季度 负债合计
- 季度 优先股 - 季度 少数股东权益 / 季度 期末总股本
= ( 398 + 0.75 * 170 + 0.5 * 82 - 685
- 0 - 0) / 36
= -3.24
2. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
截至2023年12月南茂科技 过去一季度 存货周转天数 为:
存货周转天数 = 平均 季度 存货 / 季度 营业成本 * 季度 天数
= 82.19 / 146 * 365 / 4
= 51.23
3. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
截至2023年12月南茂科技 过去一季度 存货周转率 为:
存货周转率 = 季度 营业成本 / 平均 季度 存货
= 146 / 82.19
= 1.78
4. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
截至2023年12月南茂科技 过去一季度 存货/收入 为:
存货/收入 = 平均 季度 存货 / 季度 营业收入
= 82.19 / 183
= 0.45
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

感谢查看价值大师中文站为您提供的南茂科技存货的详细介绍,请点击以下链接查看与南茂科技存货相关的其他词条:


南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。