南茂科技 存货 : $ 82 (2023年12月 最新)
南茂科技存货(Total Inventories)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 存货 为 $ 82。 南茂科技 从 2023-06 到 2023年12月 的平均 存货 为 $ 82.19。
本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。 截至2023年12月, 南茂科技 的 净净营运资本 NNWC 为 $ -3.24。
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南茂科技 存货 (IMOS 存货) 历史数据
南茂科技 存货的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 存货 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货 | 54.37 | 50.86 | 58.69 | 64.41 | 57.79 | 58.42 | 74.53 | 115.58 | 104.74 | 82.19 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 存货 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
存货 | 78.06 | 74.53 | - | - | 115.58 | - | - | 104.74 | - | 82.19 |
南茂科技 存货 (IMOS 存货) 解释说明
库存控制是业务运营的重要组成部分。如果公司没有足够的库存,则可能无法满足客户要求的交货时间。如果库存过多,则持有库存的成本可能会很高。
1. 本·格雷厄姆(Ben Graham)在计算 净净营运资本 NNWC 时,存货仅被视为账面价值的50%。
净净营运资本 NNWC | |||||||||
= | ( 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 0.75 * 季度 应收账款 | + | 0.5 * 季度 存货 | - | 季度 负债合计 | ||
- | 季度 优先股 | - | 季度 少数股东权益 ) | / | 季度 期末总股本 | ||||
= | ( 398 | + | 0.75 * 170 | + | 0.5 * 82 | - | 685 | ||
- | 0 | - | 0) | / | 36 | ||||
= | -3.24 |
2. 存货周转天数 是指企业从取得存货开始,至消耗、销售为止所经历的天数。
3. 存货周转率 衡量公司一年内库存周转的速度。
4. 存货/收入 衡量了公司管理其库存水平的能力。 它测量公司当前拥有的库存以支持当前的收入的比率。
南茂科技 存货 (IMOS 存货) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。