南茂科技 稀释每股收益 : $ 0.42 (2023年12月 TTM)
南茂科技稀释每股收益(EPS (Diluted))的相关内容及计算方法如下:
稀释每股收益又称“冲淡每股收益”,是新会计准则所引入的一个全新概念,用来评价“潜在普通股”对每股收益的影响, 以避免该指标虚增可能带来的信息误导。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 稀释每股收益 为 $ 0.42。 南茂科技 最近12个月的 稀释每股收益 为 $ 0.42。
南茂科技 1年扣非每股收益增长率 % 为 -38.70%。 南茂科技 3年扣非每股收益增长率 % 为 -10.00%。 南茂科技 5年扣非每股收益增长率 % 为 15.40%。 南茂科技 10年扣非每股收益增长率 % 为 4.10%。
在过去十年内, 南茂科技的 3年扣非每股收益增长率 % 最大值为 66.40%, 最小值为 -33.50%, 中位数为 1.90%。
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南茂科技 稀释每股收益 (IMOS 稀释每股收益) 历史数据
南茂科技 稀释每股收益的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 稀释每股收益 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
稀释每股收益 | 2.90 | 1.72 | 1.23 | 2.16 | 1.06 | 2.25 | 2.29 | 4.79 | 3.02 | 1.72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 稀释每股收益 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
稀释每股收益 | 0.51 | - | 0.92 | 1.27 | - | 1.17 | 1.22 | - | - | 0.42 |
南茂科技 稀释每股收益 (IMOS 稀释每股收益) 解释说明
稀释每股收益又称“冲淡每股收益”,是新会计准则所引入的一个全新概念,用来评价“潜在普通股”对每股收益的影响, 以避免该指标虚增可能带来的信息误导。
稀释每股收益是以 基本每股收益 为基础,假设企业所有发行在外的稀释性潜在普通股均已转换为普通股,从而分别调整归属于普通股股东的当期净利润以及发行在外普通股的加权平均数计算而得的每股收益。
稀释每股收益是华尔街用来确定公司收益能力的最重要的变量。但是投资者需要注意,公司可以通过调整折旧和摊销率或非经常性项目来轻松操纵每股收益。这就是为什么价值大师(GuruFocus)同时还列出 持续经营每股收益 的原因,该指标能更好地反映了公司的基本绩效。
南茂科技 稀释每股收益 (IMOS 稀释每股收益) 注意事项
与每股收益相比,公司的现金流更好地表明了公司的收益能力。如果长期来看公司的每股收益少于每股现金流量,则投资者需要谨慎并找出原因。
南茂科技 稀释每股收益 (IMOS 稀释每股收益) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。