南茂科技 毛利率 % : 20.09% (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技毛利率 %(Gross Margin %)的相关内容及计算方法如下:

毛利率 % 毛利润 除以该公司的 营业收入 而得。截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 毛利润 为 $ 37, 过去一季度 营业收入 为 $ 183, 所以 南茂科技 过去一季度毛利率 % 为 20.09%。

南茂科技毛利率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 南茂科技毛利率 %
最小值:16.62  中位数:20.35  最大值:26.47
当前值:20.09
半导体内的 629 家公司中
南茂科技毛利率 % 排名低于同行业 69.16% 的公司。
当前值:20.09  行业中位数:29.47

截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度毛利率 % 为 20.09%, 说明公司竞争优势下降, 详情请见“解释说明”。

南茂科技的 5年毛利率增长率 % 为 -0.40% ∕ 每年。

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南茂科技 毛利率 % (IMOS 毛利率 %) 历史数据

南茂科技 毛利率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 毛利率 % 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
毛利率 % 24.55 22.04 19.81 18.04 18.56 19.30 21.87 26.47 20.89 16.62
南茂科技 毛利率 % 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
毛利率 % 20.72 - 24.15 28.16 - 24.95 25.42 - - 20.09
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,南茂科技 毛利率 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表毛利率 %数值;点越大,公司市值越大。

南茂科技 毛利率 % (IMOS 毛利率 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 毛利率 %的分布区间如下:
* x轴代表毛利率 %数值,y轴代表落入该毛利率 %区间的公司数量;红色柱状图代表南茂科技的毛利率 %所在的区间。

南茂科技 毛利率 % (IMOS 毛利率 %) 计算方法

毛利率 % 毛利润 除以 营业收入 的比率,通常以百分比表示。

截至2023年12月南茂科技过去一年的毛利率 %为:

毛利率 % = 年度 毛利润 / 年度 营业收入
= 114 / 683
= 16.62%

截至2023年12月南茂科技 过去一季度毛利率 %为:

毛利率 % = 季度 毛利润 / 季度 营业收入
= 37 / 183
= 20.09%

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。


南茂科技 毛利率 % (IMOS 毛利率 %) 解释说明

毛利率 %大于0只是公司获得净利润的第一步。 毛利润 必须大到足以覆盖相关的人工,设备,租金,市场营销及广告,研究与开发等许多产品销售的其他成本。

沃伦·巴菲特(Warren Buffett)认为,长期经济状况良好的公司往往会获得更高的毛利率 %

持续竞争优势往往会产生更高的毛利率 %。因此公司可以按毛利率 %分为以下几类:

a. 毛利率 %大于40% --> 持续竞争优势
b. 毛利率 %介于20%和40%之间 --> 竞争优势下降
c. 毛利率 %低于20% --> 不可持续的竞争优势

截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度毛利率 % 为 20.09%, 说明公司竞争优势下降。


南茂科技 毛利率 % (IMOS 毛利率 %) 注意事项

毛利率 %的一致性是关键。如果一家公司失去竞争优势,通常其毛利率 %下降会早于 营业收入 的下降。请密切关注毛利率 % 营业利润率 % ,以避免遇到价值陷阱的情况。


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南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。