南茂科技 股本回报率 ROE %/市净率 : 6.31% (2023年12月 最新)
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股本回报率 ROE %/市净率 由 股本回报率 ROE % 除以该公司的 市净率 而得。截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 股本回报率 ROE % 为 7.88%, 过去一季度 市净率 为 1.25,所以 南茂科技 过去一季度 的 股本回报率 ROE %/市净率 为 6.31%。
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南茂科技 股本回报率 ROE %/市净率 (IMOS 股本回报率 ROE %/市净率) 历史数据
南茂科技 股本回报率 ROE %/市净率的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 股本回报率 ROE %/市净率 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本回报率 ROE %/市净率 | - | - | 8.27 | 13.44 | 6.92 | 10.58 | 10.14 | 15.11 | 13.83 | 6.32 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 股本回报率 ROE %/市净率 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
股本回报率 ROE %/市净率 | 8.82 | - | - | 14.96 | - | - | 19.65 | - | - | 6.31 |
南茂科技 股本回报率 ROE %/市净率 (IMOS 股本回报率 ROE %/市净率) 行业比较
在半导体(三级行业)中,南茂科技 股本回报率 ROE %/市净率与其他类似公司的比较如下:
南茂科技 股本回报率 ROE %/市净率 (IMOS 股本回报率 ROE %/市净率) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 股本回报率 ROE %/市净率的分布区间如下:
南茂科技 股本回报率 ROE %/市净率 (IMOS 股本回报率 ROE %/市净率) 计算方法
截至2023年12月,南茂科技过去一年的股本回报率 ROE %/市净率为:
股本回报率 ROE %/市净率 | = | 年度 股本回报率 ROE % | / | 年度 市净率 |
= | 7.89% | / | 1.25 | |
= | 6.32% |
截至2023年12月,南茂科技 过去一季度 的股本回报率 ROE %/市净率为:
股本回报率 ROE %/市净率 | = | 季度 股本回报率 ROE % | / | 季度 市净率 |
= | 7.88% | / | 1.25 | |
= | 6.31% |
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。