南茂科技 长期资本租赁负债 : $ 0 (2023年6月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技长期资本租赁负债(Long-Term Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:

长期资本租赁负债是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。 短期资本化租赁债务 长期资本租赁负债中应于明年到期的部分。
截至2023年6月, 南茂科技 过去一季度长期资本租赁负债 为 $ 0。

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南茂科技 长期资本租赁负债 (IMOS 长期资本租赁负债) 历史数据

南茂科技 长期资本租赁负债的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 长期资本租赁负债 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期资本租赁负债 - - 0.92 0.60 - 22.09 26.17 24.56 24.78 -
南茂科技 长期资本租赁负债 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
长期资本租赁负债 24.96 26.17 - - 24.56 - - 24.78 - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 长期资本租赁负债 (IMOS 长期资本租赁负债) 解释说明

长期资本租赁负债是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。 短期资本化租赁债务 长期资本租赁负债中应于明年到期的部分。
根据美国会计准则(GAAP),如果资本租赁符合以下条件,则实质上等同于承租人的购买:
1.资产所有权在租赁期结束时移交给承租人;
2.租赁中包含议价购买选项,以低于公平市场价值的价格购买设备;
3.租赁期限等于或超过资产估计使用寿命的75%;
4.租赁付款的现值等于或超过设备原始总成本的90%。

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南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。