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南茂科技 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 : $ 0 (2023年12月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
南茂科技取得子公司及其他营业单位支付的现金净额（Purchase Of Business）的相关内容及计算方法如下：
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额是指企业购买业务所支付的现金。包括业务收购，投资子公司；投资对关联公司和合资企业等。
截至2023年12月， 南茂科技 过去一季度 的 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 为 $ 0。 南茂科技 最近12个月的 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 为 $ 0。
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南茂科技 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 （IMOS 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额） 历史数据
南茂科技 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 南茂科技 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 | - | -3.54 | - | -45.85 | -25.82 | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 南茂科技 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
南茂科技 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 （IMOS 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额） 解释说明
取得子公司及其他营业单位支付的现金净额是指企业购买业务所支付的现金。包括业务收购，投资子公司；投资对关联公司和合资企业等。
南茂科技 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额 （IMOS 取得子公司及其他营业单位支付的现金净额） 相关词条
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南茂科技 （IMOS） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.chipmos.com
公司地址：No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行，但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路，包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择，包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.chipmos.com
公司地址：No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行，但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路，包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择，包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。