南茂科技 非流动资产合计 : $ 672 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技非流动资产合计(Total Long-Term Assets)的相关内容及计算方法如下:

价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动资产合计内包含了 非流动投资 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 无形资产 ,和 其他非流动资产
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度非流动资产合计 为 $ 672。

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南茂科技 非流动资产合计 (IMOS 非流动资产合计) 历史数据

南茂科技 非流动资产合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 非流动资产合计 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
非流动资产合计 450.94 454.69 449.99 636.26 690.19 745.02 805.76 1009.08 867.50 671.96
南茂科技 非流动资产合计 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
非流动资产合计 758.27 805.76 - 845.36 1009.08 - 880.18 867.50 820.55 671.96
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 非流动资产合计 (IMOS 非流动资产合计) 解释说明

价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,非流动资产合计内包含了 非流动投资 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 无形资产 ,和 其他非流动资产

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南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。