南茂科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 : $ 0 (2023年12月 TTM)
南茂科技分配股利、利润或偿付利息支付的现金(Cash Flow for Dividends)的相关内容及计算方法如下:
分配股利、利润或偿付利息支付的现金是指公司产生收入时作为股利向股东支付的现金流。负数表示公司支付股利,当支付更多股利时,该指标的绝对值变大。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 为 $ 0。 南茂科技 最近12个月的 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 为 $ 0。
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南茂科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 (IMOS 分配股利、利润或偿付利息支付的现金) 历史数据
南茂科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 | -15.69 | -25.62 | -56.02 | -8.58 | -8.34 | -28.84 | -46.42 | -57.66 | -102.02 | -53.52 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
分配股利、利润或偿付利息支付的现金 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
南茂科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 (IMOS 分配股利、利润或偿付利息支付的现金) 解释说明
分配股利、利润或偿付利息支付的现金是指公司产生收入时作为股利向股东支付的现金流。负数表示公司支付股利,当支付更多股利时,该指标的绝对值变大。
南茂科技 分配股利、利润或偿付利息支付的现金 (IMOS 分配股利、利润或偿付利息支付的现金) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。