南茂科技 流动资产合计 : $ 805 (2023年12月 最新)
南茂科技流动资产合计(Total Current Assets)的相关内容及计算方法如下:
流动资产合计是指预计在一个正常营业周期内或一个会计年度内变现、出售或耗用的资产和现金及现金等价物。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动资产合计内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 , 应收账款总额 , 存货 ,和 其他流动资产 。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 流动资产合计 为 $ 805。
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南茂科技 流动资产合计 (IMOS 流动资产合计) 历史数据
南茂科技 流动资产合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 流动资产合计 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动资产合计 | 654.17 | 552.25 | 527.99 | 474.09 | 386.20 | 388.72 | 438.12 | 523.37 | 598.72 | 805.10 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 流动资产合计 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
流动资产合计 | 443.86 | 438.12 | - | 529.15 | 523.37 | - | 573.63 | 598.72 | 665.69 | 805.10 |
南茂科技 流动资产合计 (IMOS 流动资产合计) 计算方法
流动资产合计是指预计在一个正常营业周期内或一个会计年度内变现、出售或耗用的资产和现金及现金等价物。
价值大师(GuruFocus)对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。对于非金融类来说,流动资产合计内包含了 货币资金、现金等价物、及短期证券 , 应收账款总额 , 存货 ,和 其他流动资产 。
截至2023年12月,南茂科技过去一年的流动资产合计为:
流动资产合计 | = | 年度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 年度 应收账款总额 | + | 年度 存货 | + | 年度 其他流动资产 |
= | 398 | + | 184 | + | 82 | + | 141 | |
= | 805 |
截至2023年12月,南茂科技 过去一季度 的流动资产合计为:
流动资产合计 | = | 季度 货币资金、现金等价物、及短期证券 | + | 季度 应收账款总额 | + | 季度 存货 | + | 季度 其他流动资产 |
= | 398 | + | 184 | + | 82 | + | 141 | |
= | 805.10 |
南茂科技 流动资产合计 (IMOS 流动资产合计) 解释说明
流动资产合计通过 流动比率 和营运资金与 流动负债合计 相关联。1) 流动比率 等于流动资产合计除以 流动负债合计 。它经常被用作衡量公司流动性,履行短期债务能力的指标。2)营运资金等于流动资产合计减去 流动负债合计 。
南茂科技 流动资产合计 (IMOS 流动资产合计) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。