财务实力评级5/10

财务实力当前值行业排名历史排名
现金负债率 0.78
股东权益比率 0.54
债务股本比率 0.65
债务/税息折旧及摊销前利润 22.36
利息保障倍数 N/A
基本面趋势(F分数)9999.00
变差平稳变好
两年破产风险(Z分数)2.03
财务造假嫌疑(M分数)0.00
造假嫌疑低
造假嫌疑高
ROIC % VS WACC %2.04 vs 6.51
ROIC %WACC %

价格动量评级10/10

价格动量当前值行业排名历史排名
5天相对强弱指标 43.01
9天相对强弱指标 37.39
14天相对强弱指标 39.94
6-1个月动量因子 % 19.01
12-1个月动量因子 % 27.92

流动性

流动性当前值行业排名历史排名
流动比率 3.38
速动比率 3.04
现金比率 1.67
存货周转天数 230.51
应收账款周转天数 309.45
应付账款周转天数 157.47

股利及回购

南茂科技  (IMOS) 大师价值线:

$34.89
股价被低估

南茂科技 估值指标

关键指标

名称
营业收入(TTM)(百万)183.204
稀释每股收益(TTM)0.42
β贝塔系数0.97
一年股价波动率%18.22
14天相对强弱指标39.94
14天真实波幅均值0.59
20天简单移动平均值29.46
12-1个月动量因子%27.92
52周股价范围$21.58 - $32.19
股数(百万)36.36

南茂科技 公司简介

公司简介:
ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。


股票符号公司当前股价今日涨跌今日涨跌幅 %12个月总回报率 %总市值(¥)市盈率(TTM)市净率市销率股息率 %财务实力评级盈利能力评级行业
AMD超威半导体 $157.40 +3.64 +2.37% +82.85% 18,319.21亿 302.69 4.55 11.28 --
半导体
AVGO博通 $1344.07 +49.65 +3.84% +121.95% 44,856.02亿 49.82 8.85 14.58 1.45%
半导体
IMOS南茂科技 $28.43 +0.09 +0.32% +27.56% 74.44亿 67.37 1.36 6.13 5.28%
半导体
NVDA英伟达 $877.35 +51.03 +6.18% +224.53% 157,955.90亿 73.54 50.31 35.92 0.02%
半导体
QCOM高通 $165.66 +2.36 +1.45% +48.68% 13,313.89亿 24.01 8.03 5.14 1.93%
半导体
TXN德州仪器 $177.48 +2.23 +1.27% +11.35% 11,637.07亿 27.69 9.51 9.67 2.88%
半导体
TPE:2303联华电子 NT$49.80 +0.30 +0.61% +10.32% 1,378.20亿 10.29 1.82 2.82 7.27%
半导体
TPE:2330台积电 NT$782.00 +16.00 +2.09% +62.12% 44,797.97亿 23.65 5.91 9.02 1.60%
半导体
TPE:2454聯發科 NT$1005.00 +24.00 +2.45% +75.73% 3,533.68亿 20.78 4.33 3.69 10.26%
半导体
TPE:3034聯詠 NT$603.00 +6.00 +1.01% +59.92% 810.50亿 15.76 5.44 3.32 6.20%
半导体
TPE:3711日月光半导体 NT$142.50 -2.50 -1.72% +52.58% 1,359.64亿 19.82 2.08 1.06 6.06%
半导体