南茂科技 税息折旧及摊销前利润 : $ 23 (2023年12月 TTM)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技税息折旧及摊销前利润(EBITDA)的相关内容及计算方法如下:

税息折旧及摊销前利润又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润,是衡量公司盈利的重要指标。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度税息折旧及摊销前利润 为 $ 23。 南茂科技 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 $ 23。
南茂科技 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -18.00%。 南茂科技 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 8.20%。 南茂科技 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 3.50%。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 0.62。 南茂科技 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 0.62。
南茂科技 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -17.20%。 南茂科技 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 0.10%。 南茂科技 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 9.70%。 南茂科技 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 3.90%。

南茂科技税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 南茂科技3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-20.2  中位数:0.1  最大值:30.6
当前值:0.1
半导体内的 525 家公司中
南茂科技3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名低于同行业 63.24% 的公司。
当前值:0.1  行业中位数:9.2

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南茂科技 税息折旧及摊销前利润 (IMOS 税息折旧及摊销前利润) 历史数据

南茂科技 税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 税息折旧及摊销前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
税息折旧及摊销前利润 246.82 182.82 158.63 154.31 172.55 228.87 259.24 388.88 291.08 234.02
南茂科技 税息折旧及摊销前利润 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
税息折旧及摊销前利润 26.61 - 41.03 55.43 - 43.34 43.13 - - 22.86
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 税息折旧及摊销前利润 (IMOS 税息折旧及摊销前利润) 解释说明

税息折旧及摊销前利润减去 折旧、损耗和摊销 等于 息税前利润 息税前利润 是扣除利息、所得税之前的利润。
税息折旧及摊销前利润的使用必须要有一个前提假设。假设当收购一个企业时,被收购企业肯定是把投资活动控制到最低的。所以我们分析的时候只看经营性活动。而经营性活动看的时候,EBITDA是很有意义的,意义在于:当营运资金净需求不变的情况下,经营性现金净流入也就等于税息折旧及摊销前利润。而企业也就可以利用这个钱(约等于税息折旧及摊销前利润)来进行偿付利息了。

南茂科技 税息折旧及摊销前利润 (IMOS 税息折旧及摊销前利润) 注意事项

尽管 折旧、损耗和摊销 不是现金成本,但它是实际业务成本,因为公司必须在购买固定资产时支付固定资产的费用。沃伦·巴菲特(Warren Buffett)和查理·芒格(Charlie Munger)都不算喜欢税息折旧及摊销前利润这个指标,因为该指标中 折旧、损耗和摊销 不计为费用。
税息折旧及摊销前利润 营业收入 的比率是比较公司之间的运营效率的一个很好的指标,因为税息折旧及摊销前利润不太容易受到公司会计选择的影响。因此,税息折旧及摊销前利润被用于对公司的可预测性进行排名。有时,股价与税息折旧及摊销前利润的比率也用于估值。

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南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。