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南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润 : 5.59 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
南茂科技债务／税息折旧及摊销前利润（Debt-to-EBITDA）的相关内容及计算方法如下：
债务／税息折旧及摊销前利润可以衡量公司偿还债务的能力。它是由公司的债务除以该公司的 税息折旧及摊销前利润 而得。截至2023年12月， 南茂科技 过去一季度 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 81， 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 431， 过去一季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 为 $ 91.452， 所以 南茂科技 过去一季度 的 债务／税息折旧及摊销前利润 为 5.59。
高的债务／税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。根据乔尔·蒂林哈斯特（Joel Tillinghast）的《大钱细思：优秀投资者如何思考和决断》（Big Money Thinks Small），除非有形资产能够偿还债务，否则债务／税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
南茂科技债务／税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 南茂科技的债务／税息折旧及摊销前利润
最小值：1.01 中位数：1.54 最大值：22.36
当前值：22.36
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 465 家公司中
南茂科技的债务／税息折旧及摊销前利润 排名低于同行业 96.34% 的公司。
当前值：22.36 行业中位数：1.42
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南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （IMOS 债务／税息折旧及摊销前利润） 历史数据
南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | 1.01 | 1.28 | 2.13 | 2.3 | 1.85 | 1.41 | 1.18 | 1.02 | 1.67 | 2.19 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | 3.17 | N/A | - | - | N/A | - | - | N/A | N/A | 5.59 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （IMOS 债务／税息折旧及摊销前利润） 行业比较
在半导体（三级行业）中，南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表债务／税息折旧及摊销前利润数值；点越大，公司市值越大。
南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （IMOS 债务／税息折旧及摊销前利润） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润的分布区间如下：
* x轴代表债务／税息折旧及摊销前利润数值，y轴代表落入该债务／税息折旧及摊销前利润区间的公司数量；红色柱状图代表南茂科技的债务／税息折旧及摊销前利润所在的区间。
南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （IMOS 债务／税息折旧及摊销前利润） 计算方法
债务／税息折旧及摊销前利润是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。
截至2023年12月，南茂科技过去一年的债务／税息折旧及摊销前利润为：
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 总负债 | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | ||
| = | （年度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 年度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 年度 税息折旧及摊销前利润 | |
| = | （81 | + | 431） | / | 234 | |
| = | 2.19 |
截至2023年12月，南茂科技 过去一季度 的债务／税息折旧及摊销前利润为：
| 债务／税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 总负债 | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | ||
| = | （ 季度 短期借款和资本化租赁债务 | + | 季度 长期借款和资本化租赁债务 ） | / | 季度 年化** 税息折旧及摊销前利润 | |
| = | （81 | + | 431） | / | 91.452 | |
| = | 5.59 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算年度债务／税息折旧及摊销前利润时，我们使用了上一个年度的 税息折旧及摊销前利润 。在计算季度（年化）数据时，使用的 税息折旧及摊销前利润 数据是 季度 （2023年12月） 税息折旧及摊销前利润 数据的4倍。
南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （IMOS 债务／税息折旧及摊销前利润） 解释说明
南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （IMOS 债务／税息折旧及摊销前利润） 注意事项
高的债务／税息折旧及摊销前利润比率通常意味着公司可能会花费更多时间来还清债务。
根据乔尔·蒂林哈斯特（Joel Tillinghast）的《大钱细思：优秀投资者如何思考和决断》（Big Money Thinks Small），除非有形资产能够偿还债务，否则债务／税息折旧及摊销前利润比率超过4是非常需要警惕的。
南茂科技 债务／税息折旧及摊销前利润 （IMOS 债务／税息折旧及摊销前利润） 相关词条
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南茂科技 （IMOS） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.chipmos.com
公司地址：No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行，但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路，包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择，包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.chipmos.com
公司地址：No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行，但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路，包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择，包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。