南茂科技 市销率 : 5.7 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技市销率(PS Ratio)的相关内容及计算方法如下:

市销率 由 当前股价 除以该公司 最近12个月 的 每股收入 而得。截至今日, 南茂科技 的 当前股价 为 $28.43, 最近12个月 每股收入 为 $ 4.99,所以 南茂科技 今日的 市销率 为 5.7。

南茂科技市销率或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 南茂科技市销率
最小值:0.91  中位数:1.58  最大值:6.53
当前值:6.13
半导体内的 635 家公司中
南茂科技市销率 排名低于同行业 67.09% 的公司。
当前值:6.13  行业中位数:3.59
安全信号
市场估值: 市销率 接近3年低点
南茂科技的市销率=6.13,接近3年低点1.59,公司价值可能被低估。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 每股收入 为 $ 4.99, 南茂科技 最近12个月 每股收入 为 $ 4.99。
南茂科技 1年每股收入增长率 % 为 -8.20%。 南茂科技 3年每股收入增长率 % 为 -2.40%。 南茂科技 5年每股收入增长率 % 为 5.30%。 南茂科技 10年每股收入增长率 % 为 2.90%。
在过去十年内, 南茂科技的 3年每股收入增长率 % 最大值为 17.50%, 最小值为 -9.90%, 中位数为 -2.10%。

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南茂科技 市销率 (IMOS 市销率) 历史数据

南茂科技 市销率的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 市销率 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
市销率 1.74 1.46 1.29 1.50 1.15 1.24 1.10 1.32 1.06 1.45
南茂科技 市销率 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
市销率 1.13 1.10 2.73 2.60 1.32 2.75 2.00 1.06 - 1.45
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,南茂科技 市销率与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表市销率数值;点越大,公司市值越大。

南茂科技 市销率 (IMOS 市销率) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 市销率的分布区间如下:
* x轴代表市销率数值,y轴代表落入该市销率区间的公司数量;红色柱状图代表南茂科技的市销率所在的区间。

南茂科技 市销率 (IMOS 市销率) 计算方法

市销率是由当前股价除以最近12个月的 每股收入 而得。
截至今日南茂科技市销率为:
市销率 = 今日 当前股价 / 最近12个月 每股收入
= $28.43 / 4.99
= 5.7
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 市销率 (IMOS 市销率) 解释说明

如果要将股票与其历史估值或同一行业的股票进行比较,市销率是一个很好的估值指标。市销率在比较股票的当前估值和历史估值时表现最佳。相对于 市盈率(TTM) 市销率是衡量周期性企业的绝佳评估工具。因为随着时间的流逝,公司的利润率往往会回归均值。
就股票市场整体而言,市销率可以用于衡量当前市场估值和市场预期收益。此时,价格是市场上交易的所有股票的总市值,而销售额是该国的GDP。这也是沃伦·巴菲特(Warren Buffett)估算整体市场估值和预测未来收益的方法。
类似于市销率 股价/每股经营现金流 股价/自由现金流 市盈率(TTM) 根据公司的盈利能力来衡量估值。这与 市净率 不同,后者根据公司的资产负债表衡量估值。

南茂科技 市销率 (IMOS 市销率) 注意事项

市销率不能判断股票贵贱与否。它不能用于比较不同行业的公司。
市销率对同一行业内的公司比较更有效,因为这些公司往往具有相似的资本结构和利润率。在将公司自身与其过去进行比较时,市销率的表现最好。

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南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。