南茂科技 非流动递延负债 : $ 8 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技非流动递延负债(NonCurrent Deferred Liabilities)的相关内容及计算方法如下:

非流动递延负债属于长期负债,通常指应该已支付但实际过期未付的负债。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度非流动递延负债 为 $ 8。

点击上方“历史数据”快速查看南茂科技 非流动递延负债的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于南茂科技 非流动递延负债的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与非流动递延负债相关的其他指标。


南茂科技 非流动递延负债 (IMOS 非流动递延负债) 历史数据

南茂科技 非流动递延负债的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 非流动递延负债 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
非流动递延负债 14.15 2.72 2.89 6.65 10.03 10.22 13.58 14.36 10.75 7.94
南茂科技 非流动递延负债 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
非流动递延负债 12.42 13.58 - - 14.36 - - 10.75 - 7.94
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 非流动递延负债 (IMOS 非流动递延负债) 解释说明

非流动递延负债属于长期负债,通常指应该已支付但实际过期未付的负债。

感谢查看价值大师中文站为您提供的南茂科技非流动递延负债的详细介绍,请点击以下链接查看与南茂科技非流动递延负债相关的其他词条:


南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。