南茂科技 非营业利润 : $ 0 (2023年12月 TTM)
南茂科技非营业利润(Non Operating Income)的相关内容及计算方法如下:
非营业利润指公司从非常规业务获得的收入或产生的支出。非经常性项目的例子包括工厂停产,租赁费,诉讼,注销,减记,重组成本或投资销售,终止经营等而产生的收益(亏损)等。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 非营业利润 为 $ 0。 南茂科技 最近12个月的 非营业利润 为 $ 0。
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南茂科技 非营业利润 (IMOS 非营业利润) 历史数据
南茂科技 非营业利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 非营业利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非营业利润 | 38.86 | 9.28 | -3.35 | 4.33 | -2.34 | 25.10 | -11.62 | 23.61 | 31.99 | 14.45 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 非营业利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
非营业利润 | -0.76 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
南茂科技 非营业利润 (IMOS 非营业利润) 解释说明
非营业利润指公司从非常规业务获得的收入或产生的支出。非经常性项目的例子包括工厂停产,租赁费,诉讼,注销,减记,重组成本或投资销售,终止经营等而产生的收益(亏损)等。
非营业利润会严重影响公司的报告的收入。
也可能受到非经常性项目的影响,例如出售部分业务,可能会使得本年度/季度的这一项目急剧增加。但这一增加是不可能反复出现的。因此 是比 更准确的一个衡量估值的指标。
截至今日,南茂科技的 为:
= | 今日 当前股价 | / | 最近12个月 持续经营每股收益 | |
= | $28.43 | / | 0.42 | |
= | 67.69 |
南茂科技 非营业利润 (IMOS 非营业利润) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。