南茂科技 每股税息折旧及摊销前利润 : $ 0.62 (2023年12月 TTM)
南茂科技每股税息折旧及摊销前利润(EBITDA per Share)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 0.62。 南茂科技 最近12个月的 每股税息折旧及摊销前利润 为 $ 0.62。
南茂科技 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -17.20%。 南茂科技 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 0.10%。 南茂科技 5年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 9.70%。 南茂科技 10年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 3.90%。
南茂科技每股税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内, 南茂科技的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 %
最小值:-20.2 中位数:0.1 最大值:30.6
当前值:0.1
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 525 家公司中
南茂科技的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % 排名低于同行业 63.24% 的公司。
当前值:0.1 行业中位数:9.2
南茂科技 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 -18.00%。 南茂科技 5年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 8.20%。 南茂科技 10年总税息折旧及摊销前利润增长率 % 为 3.50%。
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南茂科技 每股税息折旧及摊销前利润 (IMOS 每股税息折旧及摊销前利润) 历史数据
南茂科技 每股税息折旧及摊销前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 每股税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 6.71 | 4.84 | 3.66 | 3.56 | 4.24 | 6.21 | 7.04 | 10.47 | 7.84 | 6.37 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 每股税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
每股税息折旧及摊销前利润 | 0.73 | - | 1.11 | 1.52 | - | 1.17 | 1.18 | - | - | 0.62 |
南茂科技 每股税息折旧及摊销前利润 (IMOS 每股税息折旧及摊销前利润) 计算方法
截至2023年12月,南茂科技过去一年的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 年度 税息折旧及摊销前利润 | / | 年度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 234 | / | 36.75 | |
= | 6.37 |
截至2023年12月,南茂科技 过去一季度 的每股税息折旧及摊销前利润为:
每股税息折旧及摊销前利润 | = | 季度 税息折旧及摊销前利润 | / | 季度 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 |
= | 23 | / | 36.75 | |
= | 0.62 |
南茂科技 每股税息折旧及摊销前利润 (IMOS 每股税息折旧及摊销前利润) 解释说明
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。