南茂科技 短期借款和资本化租赁债务 : $ 81 (2023年12月 最新)
南茂科技短期借款和资本化租赁债务(Short-Term Debt & Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 短期借款和资本化租赁债务 为 $ 81。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 431。
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南茂科技 短期借款和资本化租赁债务 (IMOS 短期借款和资本化租赁债务) 历史数据
南茂科技 短期借款和资本化租赁债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 短期借款和资本化租赁债务 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | 104.51 | 82.27 | 33.55 | 104.30 | 24.86 | 25.55 | 31.34 | 34.18 | 54.94 | 80.50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 短期借款和资本化租赁债务 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
短期借款和资本化租赁债务 | 27.09 | 31.34 | - | - | 34.18 | - | - | 54.94 | - | 80.50 |
南茂科技 短期借款和资本化租赁债务 (IMOS 短期借款和资本化租赁债务) 解释说明
短期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以内的债务,主要有短期贷款,商业票据等。
南茂科技 短期借款和资本化租赁债务 (IMOS 短期借款和资本化租赁债务) 注意事项
远离负债累累的公司。
当投资金融机构时,沃伦·巴菲特(Warren Buffett)会避开那些短期借款通常大于长期借款的公司。
南茂科技 短期借款和资本化租赁债务 (IMOS 短期借款和资本化租赁债务) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。