南茂科技 利息支出 : $ 0 (2023年12月 TTM)
南茂科技利息支出(Interest Expense)的相关内容及计算方法如下:
利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 的 利息支出 为 $ 0。 南茂科技 最近12个月的 利息支出 为 $ 0。
利息保障倍数 用以衡量偿付借款利息的能力,它是衡量企业支付负债利息能力的指标。 由 营业利润 除以该公司的 利息支出 而得。 截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 营业利润 为 $ 23 , 过去一季度 利息支出 为 $ 0,所以 南茂科技 过去一季度 的 利息保障倍数 为 N/A。
利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
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南茂科技 利息支出 (IMOS 利息支出) 历史数据
南茂科技 利息支出的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 利息支出 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息支出 | -4.03 | -3.86 | -4.52 | -6.36 | -4.95 | -5.65 | -5.76 | -4.36 | -4.65 | -8.51 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
南茂科技 利息支出 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
利息支出 | -1.56 | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
南茂科技 利息支出 (IMOS 利息支出) 解释说明
利息支出是企业在生产经营中进行债权性融资支付的资金占用费用。
情况2:如果利息支出为负数, 营业利润 为负数,则
该公司没有足够的收益来偿还其利息支出。
该公司没有足够的收益来偿还其利息支出。
情况3:如果利息支出为0, 长期借款和资本化租赁债务 为0,则
该公司无负债。
该公司无负债。
如果以上情况都不满足,则结果无意义。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 营业利润 为 $ 23 , 过去一季度 利息支出 为 $ 0, 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 $ 431, 所以南茂科技 过去一季度 的 利息保障倍数 为:
结果无意义。
利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
南茂科技 利息支出 (IMOS 利息支出) 相关词条
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南茂科技 (IMOS) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。