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南茂科技 其他流动应收款项 : $ 14 (2023年12月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
南茂科技其他流动应收款项（Other Current Receivables）的相关内容及计算方法如下：
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。 应收账款总额 内包含了 应收账款 ， 应收票据 ， 应收贷款 ，和其他流动应收款项。注意：银行保险类公司没有 应收贷款 。
截至2023年12月， 南茂科技 过去一季度 的 其他流动应收款项 为 $ 14。
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南茂科技 其他流动应收款项 （IMOS 其他流动应收款项） 历史数据
南茂科技 其他流动应收款项的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 南茂科技 其他流动应收款项 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 日期 | 2014-12 | 2015-12 | 2016-12 | 2017-12 | 2018-12 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 其他流动应收款项 | 4.57 | 4.18 | 1.79 | 5.55 | 16.36 | 20.18 | 15.62 | 17.57 | 16.74 | 13.72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 南茂科技 其他流动应收款项 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2020-06 | 2020-12 | 2021-03 | 2021-06 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-12 | 2023-06 | 2023-12 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 其他流动应收款项 | 13.37 | 15.62 | - | - | 17.57 | - | - | 16.74 | - | 13.72 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
南茂科技 其他流动应收款项 （IMOS 其他流动应收款项） 解释说明
价值大师（GuruFocus）对于不同类型的公司使用不同类型的标准化财务报表格式。 应收账款总额 内包含了 应收账款 ， 应收票据 ， 应收贷款 ，和其他流动应收款项。注意：银行保险类公司没有 应收贷款 。
南茂科技 其他流动应收款项 （IMOS 其他流动应收款项） 相关词条
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南茂科技 （IMOS） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：https://www.chipmos.com
公司地址：No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行，但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路，包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择，包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。
二级行业：半导体
公司网站：https://www.chipmos.com
公司地址：No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介：ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行，但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路，包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择，包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。