南茂科技 现金循环周期 : 96.61 (2023年12月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技现金循环周期(Cash Conversion Cycle)的相关内容及计算方法如下:

现金循环周期是公司在经营中从付出现金到收到现金所需的平均时间,决定公司资金使用效率。它是由 应收账款周转天数 加上 存货周转天数 减去 应付账款周转天数 而得。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 应收账款周转天数 为 85。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 存货周转天数 为 51。
截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 应付账款周转天数 为 40。
因此 南茂科技 过去一季度现金循环周期 为 96.61。

点击上方“历史数据”快速查看南茂科技 现金循环周期的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于南茂科技 现金循环周期的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与现金循环周期相关的其他指标。


南茂科技 现金循环周期 (IMOS 现金循环周期) 历史数据

南茂科技 现金循环周期的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 现金循环周期 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
现金循环周期 93.76 106.58 103.36 107.87 116.92 104.86 84.33 67.67 87.86 102.71
南茂科技 现金循环周期 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
现金循环周期 94.50 - 75.70 - - 67.92 - - - 96.61
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,南茂科技 现金循环周期与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表现金循环周期数值;点越大,公司市值越大。

南茂科技 现金循环周期 (IMOS 现金循环周期) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 现金循环周期的分布区间如下:
* x轴代表现金循环周期数值,y轴代表落入该现金循环周期区间的公司数量;红色柱状图代表南茂科技的现金循环周期所在的区间。

南茂科技 现金循环周期 (IMOS 现金循环周期) 计算方法

现金循环周期是公司在经营中从付出现金到收到现金所需的平均时间,是衡量公司资金使用效率的重要指标之一。该指标着眼于出售库存所需的时间,收集应收款所需的时间,以及公司在不产生罚款的情况下有能力支付其账单的时间。
截至2023年12月南茂科技过去一年的现金循环周期为:
现金循环周期 = 年度 应收账款周转天数 +年度 存货周转天数 - 年度 应付账款周转天数
= 84 +60 - 41
= 102.71
截至2023年12月南茂科技 过去一季度现金循环周期为:
现金循环周期 = 季度 应收账款周转天数 + 季度 存货周转天数 - 季度 应付账款周转天数
= 85 +51 - 40
= 96.61
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 现金循环周期 (IMOS 现金循环周期) 解释说明

通常来说,现金循环周期越小对公司越有利。尽管应该将其与其他指标(例如 资产收益率 ROA % 股本回报率 ROE % )结合使用,但它对于比较紧密的竞争对手尤其有用,因为现金循环周期越低的公司通常代表公司管理水平越高。

南茂科技 现金循环周期 (IMOS 现金循环周期) 注意事项

现金循环周期对于出售存货给客户的零售类企业最为有效。而对于诸如咨询,软件和保险类的公司而言,该指标则没有意义。
现金循环周期是可以帮助您评估公司管理效率的指标之一,特别当它是基于多个连续时间段和多个竞争对手来计算时。现金循环周期下降或保持稳定时较好,而该指标升高则需要进行更加深入的研究。

感谢查看价值大师中文站为您提供的南茂科技现金循环周期的详细介绍,请点击以下链接查看与南茂科技现金循环周期相关的其他词条:


南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。