南茂科技 企业价值/息税前利润 : 49.31 (今日)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技企业价值/息税前利润(EV-to-EBIT)的相关内容及计算方法如下:

企业价值/息税前利润 由 企业价值 除以该公司 最近12个月 的 息税前利润 而得。截至今日, 南茂科技 的 企业价值 为 $ 1127.19, 最近12个月 息税前利润 为 $ 22.86,所以 南茂科技 今日的 企业价值/息税前利润 为 49.31。

南茂科技企业价值/息税前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:

在过去十年内, 南茂科技企业价值/息税前利润
最小值:5.06  中位数:10.83  最大值:51.37
当前值:49.07
半导体内的 439 家公司中
南茂科技企业价值/息税前利润 排名低于同行业 74.94% 的公司。
当前值:49.07  行业中位数:29.49
乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 % 。 截至2023年12月, 南茂科技 过去一季度 企业价值 为 $ 1103, 最近12个月 息税前利润 为 $ 22.86,所以 南茂科技 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为 7.40%。

点击上方“历史数据”快速查看南茂科技 企业价值/息税前利润的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于南茂科技 企业价值/息税前利润的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与企业价值/息税前利润相关的其他指标。


南茂科技 企业价值/息税前利润 (IMOS 企业价值/息税前利润) 历史数据

南茂科技 企业价值/息税前利润的历史年度,季度/半年度走势如下:
南茂科技 企业价值/息税前利润 年度数据
日期 2014-12 2015-12 2016-12 2017-12 2018-12 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
企业价值/息税前利润 6.86 8.55 12.54 14.68 12.39 9.32 9.32 6.50 6.98 13.52
南茂科技 企业价值/息税前利润 季度数据
日期 2020-06 2020-12 2021-03 2021-06 2021-12 2022-03 2022-06 2022-12 2023-06 2023-12
企业价值/息税前利润 8.95 9.32 16.51 12.82 6.50 13.48 10.71 6.98 - 13.52
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体(三级行业)中,南茂科技 企业价值/息税前利润与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表企业价值/息税前利润数值;点越大,公司市值越大。

南茂科技 企业价值/息税前利润 (IMOS 企业价值/息税前利润) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,南茂科技 企业价值/息税前利润的分布区间如下:
* x轴代表企业价值/息税前利润数值,y轴代表落入该企业价值/息税前利润区间的公司数量;红色柱状图代表南茂科技的企业价值/息税前利润所在的区间。

南茂科技 企业价值/息税前利润 (IMOS 企业价值/息税前利润) 计算方法

企业价值/息税前利润是由企业价值除以最近12个月的 息税前利润 而得。
截至今日南茂科技企业价值/息税前利润为:
企业价值/息税前利润 = 今日 企业价值 / 最近12个月 息税前利润
= 1127.19 / 22.86
= 49.31
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

南茂科技 企业价值/息税前利润 (IMOS 企业价值/息税前利润) 解释说明

乔尔·格林布拉特(Joel Greenblatt)称企业价值/息税前利润的倒数为 乔尔·格林布拉特收益率 %
截至2023年12月南茂科技 过去一季度 乔尔·格林布拉特收益率 % 为:
乔尔·格林布拉特收益率 % = 最近12个月 息税前利润 / 季度 企业价值
= 22.86 / 1103
= 7.40%
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

感谢查看价值大师中文站为您提供的南茂科技企业价值/息税前利润的详细介绍,请点击以下链接查看与南茂科技企业价值/息税前利润相关的其他词条:


南茂科技 (IMOS) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:https://www.chipmos.com
公司地址:No. 1, R&D Road 1, Hsinchu Science Park, Hsinchu, TWN
公司简介:ChipMOS TECHNOLOGIES Inc为无晶圆厂公司、集成设备制造商和晶圆厂提供半导体测试和封装解决方案。针对高密度存储器、混合信号和液晶显示驱动器半导体提供后端测试服务。包装和测试业务在台湾进行,但服务面向全球客户群。测试解决方案适用于整套集成电路,包括数字逻辑、ASIC、高速数字、存储器、混合信号和液晶器件。寻求封装解决方案的客户还可以获得多种选择,包括基于引线框架的封装、基于衬底的封装等。