颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数 : ¥ 0.00 (2024年3月 最新)
颀中科技通货膨胀调整利润的10年平均数(E10)的相关内容及计算方法如下:
价值大师(GuruFocus)利用
当前股价
除以该公司经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值(也叫做通货膨胀调整利润的10年平均数)
得到单个公司的 席勒市盈率 。截至今日,
颀中科技
的
当前股价
为
¥11.25,
过去一季度 通货膨胀调整利润的10年平均数
为
¥
0.00,所以
颀中科技
今日的
席勒市盈率
为
负值无意义。
点击上方“历史数据”快速查看颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数的历史走势;
点击上方“解释说明”快速查看关于颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与通货膨胀调整利润的10年平均数相关的其他指标。
颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数 (688352 通货膨胀调整利润的10年平均数) 历史数据
颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通货膨胀调整利润的10年平均数 | - | - | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
通货膨胀调整利润的10年平均数 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | - |
颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数 (688352 通货膨胀调整利润的10年平均数) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数与其他类似公司的比较如下:
颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数 (688352 通货膨胀调整利润的10年平均数) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数的分布区间如下:
颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数 (688352 通货膨胀调整利润的10年平均数) 计算方法
通货膨胀调整利润的10年平均数由耶鲁大学教授Robert Shiller首创,用于计算 席勒市盈率 。
什么是通货膨胀调整利润的10年平均数?我们如何计算通货膨胀调整利润的10年平均数?
通货膨胀调整利润的10年平均数是经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值。让我们用一个例子来解释。
如果要计算2010年12月31日的沃尔玛(WMT)的通货膨胀调整利润的10年平均数,则需要获得2001年至2010年的通货膨胀数据和收益。我们利用2001年至2010年的通货膨胀率,将2001年的 稀释每股收益 数据调整为等价的2010年的收益。如果2001年至2010年的总通货膨胀率为40%,沃尔玛2001年的每股收益为1美元,那么2001年的当期收益则等价为2010年1.4美元的每股收益。如果沃尔玛在2002年再次赚取1美元,并且从2002年到2010年的总通胀率为35%,那么2002年的当期收益则等价为2010年1.35美元的每股收益。依此类推,您可以获得过去10年的等价收益。然后将它们加在一起,然后将总和除以10得到通货膨胀调整利润的10年平均数。
颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数 (688352 通货膨胀调整利润的10年平均数) 解释说明
席勒市盈率
由耶鲁大学教授Robert Shiller首创,用于衡量整个市场的估值。同样的计算方法也适用于单个公司。
价值大师(GuruFocus)利用
当前股价
除以该公司经过通胀调整后的 稀释每股收益 十年均值(也叫做通货膨胀调整利润的10年平均数)
得到单个公司的 席勒市盈率 。
截至今日,颀中科技的 席勒市盈率 为:
席勒市盈率 | = | 今日 当前股价 | / | 通货膨胀调整利润的10年平均数 |
= | ¥11.25 | / | 0.00 | |
= | 负值无意义 |
颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数 (688352 通货膨胀调整利润的10年平均数) 注意事项
颀中科技 通货膨胀调整利润的10年平均数 (688352 通货膨胀调整利润的10年平均数) 相关词条
感谢查看价值大师中文站为您提供的颀中科技通货膨胀调整利润的10年平均数的详细介绍,请点击以下链接查看与颀中科技通货膨胀调整利润的10年平均数相关的其他词条:
颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制