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颀中科技 5年每股股利增长率 ％ : 0.00％ (今日)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技5年每股股利增长率 ％（5-Year Dividend Growth Rate (Per Share)）的相关内容及计算方法如下：
5年每股股利增长率 ％是公司提高股息的平均年增长率。根据最近六年的年度数据，用最小二乘法回归计算得出。 截至今日， 颀中科技 的 5年每股股利增长率 ％ 为 0.00％。
颀中科技 5年每股股利增长率 ％ （688352 5年每股股利增长率 ％） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 5年每股股利增长率 ％与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表5年每股股利增长率 ％数值；点越大，公司市值越大。
颀中科技 5年每股股利增长率 ％ （688352 5年每股股利增长率 ％） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 5年每股股利增长率 ％的分布区间如下：
* x轴代表5年每股股利增长率 ％数值，y轴代表落入该5年每股股利增长率 ％区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的5年每股股利增长率 ％所在的区间。
颀中科技 5年每股股利增长率 ％ （688352 5年每股股利增长率 ％） 计算方法
5年每股股利增长率 ％是公司提高股息的平均年增长率。根据最近六年的年度数据，用最小二乘法回归计算得出。
颀中科技 5年每股股利增长率 ％ （688352 5年每股股利增长率 ％） 解释说明
1. 股息支付率 又称“股利分配率”或“股利发放率”，是向股东分派的股息占公司盈利的比率。它反映公司的股利分配政策和股利支付能力。
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
2. 股息率 ％ 是过去12个月的股息与当前股价之间的比率。在投资实践中，股息率是衡量企业是否具有投资价值的重要标尺之一。
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 5年每股股利增长率 ％ （688352 5年每股股利增长率 ％） 相关词条
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颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制