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颀中科技 息税前利润 : ¥ 490 (2024年3月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技息税前利润（EBIT）的相关内容及计算方法如下：
息税前利润通俗地说就是不扣除利息也不扣除所得税的利润，也就是指支付利息和所得税之前的利润。当一家公司没有营业外收入时， 营业利润 有时会被用作息税前利润的代名词。
截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 的 息税前利润 为 ¥ 94。 颀中科技 最近12个月的 息税前利润 为 ¥ 490。
每股息税前利润 由息税前利润除以 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 计算而得。
息税前利润或 营业利润 与 资本回报率 ROC (ROIC) ％ 和 乔尔·格林布拉特资本回报率 ％ 相关联。 截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 的年化 资本回报率 ROC (ROIC) ％ 为 6.13％， 年化 乔尔·格林布拉特资本回报率 ％ 为 11.75％。
息税前利润与 乔尔·格林布拉特收益率 ％ 相关联。 截至今日， 颀中科技 的 乔尔·格林布拉特收益率 ％ 为 4.22％。
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颀中科技 息税前利润 （688352 息税前利润） 历史数据
颀中科技 息税前利润的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 息税前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 息税前利润 | 76.69 | 95.54 | 393.81 | 379.87 | 440.09 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 息税前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 息税前利润 | -550.33 | 101.90 | 129.48 | 79.31 | 69.17 | 43.78 | 111.45 | 146.66 | 138.20 | 93.88 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 息税前利润 （688352 息税前利润） 解释说明
息税前利润通俗地说就是不扣除利息也不扣除所得税的利润，也就是指支付利息和所得税之前的利润。当一家公司没有营业外收入时， 营业利润 有时会被用作息税前利润的代名词。
1. 息税前利润或 营业利润 与 资本回报率 ROC (ROIC) ％ 相关联。 资本回报率 ROC (ROIC) ％ 是一种用于财务，估值和会计的比率，用于衡量公司相对于股东和其他债务持有人投入的资本额的获利能力和创造价值的潜力，也被称为 资本回报率 ％ 。
价值大师（GuruFocus）定义投入资本为 资产总计 - 应付票据及应付账款、应交税费和其他应付款 - 超额现金。
| 资本回报率 ROC (ROIC) ％ | |||||||
| = | 季度 年化** 税后净营业利润 | / | 平均 季度 投入资本 | ||||
| = | 季度 年化** 营业利润 * （ 1 - 税率 ％ ） | / | （（期初 季度 投入资本 | + | 期末 季度 投入资本 ） | / | 期数 ） |
| = | 328.672 * （ 1 - 14.06％ ） | / | （（4543.757 | + | 4672.692） | / | 2 ） |
| = | 6.13％ |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
2. 息税前利润与 乔尔·格林布拉特资本回报率 ％ 相关联。乔尔·格林布拉特（Joel Greenblatt）在他的《股市稳赚（升级版）》（The Little Book That Still Beats the Market）一书中定义 乔尔·格林布拉特资本回报率 ％ 为息税前利润除以 固定资产、无形资产和其他长期资产净额 以及净营业资金的总和。
| 乔尔·格林布拉特资本回报率 ％ | |||||||
| = | 季度 年化**息税前利润 | / | 平均 季度 投入资本 | ||||
| = | 季度 年化**息税前利润 | / | （（期初 季度 投入资本 | + | 期末 季度 投入资本 ） | / | 期数 ） |
| = | 375.504 | / | （（3154.723 | + | 3235.172） | / | 2 ） |
| = | 11.75％ |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
** 在计算季度（年化）数据时，使用的息税前利润数据是 季度 （2024年3月）息税前利润数据的4倍。
截至今日，颀中科技的 乔尔·格林布拉特收益率 ％ 为：
| 乔尔·格林布拉特收益率 ％ | = | 最近12个月 息税前利润 | / | 今日 企业价值 |
| = | 490.18 | / | 11612.306 | |
| = | 4.22％ |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 息税前利润 （688352 息税前利润） 相关词条
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颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制