颀中科技 财务实力评级 : 8 (今日)
财务实力评级是价值大师网独创的用于评价公司的财务实力强弱的评级指标。该评级越高,则公司抵御业务萎缩和经济衰退的能力就越强。财务实力评级的分数区间从1到10,如该评级大于等于8,表示公司财务实力较强,陷入财务困境的可能性较小。若评级小于等于3,则表示公司财务实力较弱,陷入财务困境的可能性较大。
截至今日, 颀中科技 的 财务实力评级 为 8。
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财务实力: 财务实力评级 高
财务实力评级基于以下几个因素评定:
- 公司的债务负担,以 利息保障倍数 衡量。 利息保障倍数 越高,公司的财务实力越强。
- 债务收入比率 是衡量公司财务杠杆的重要指标之一,该比率越低越好。
- 两年破产风险(Z分数) 衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。Z值越小,公司发生财务危机的可能性就越大;Z值越大,公司发生财务危机的可能性就越小。
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颀中科技 财务实力评级 (688352 财务实力评级) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,颀中科技 财务实力评级与其他类似公司的比较如下:
颀中科技 财务实力评级 (688352 财务实力评级) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,颀中科技 财务实力评级的分布区间如下:
颀中科技 财务实力评级 (688352 财务实力评级) 计算方法
价值大师网独创的财务实力评级可用于评价公司的财务实力强弱。公司财务实力评级越高,抵御业务萎缩和经济衰退的能力就越强。该评级基于以下几个因素评定:
2. 债务收入比率 是衡量公司财务杠杆的重要指标之一,该比率越低越好。
3. 两年破产风险(Z分数) 衡量一个公司的财务健康状况,并对公司在2年内破产的可能性进行诊断与预测。Z值越小,公司发生财务危机的可能性就越大;Z值越大,公司发生财务危机的可能性就越小。它的区间为:
a)当 两年破产风险(Z分数) <= 1.8 --> 公司处于破产区间,发生财务危机的可能性很大,破产可能极高。
b)当 两年破产风险(Z分数) >= 3 --> 公司处于安全区间,财务状况良好,破产可能性极小。
c)当 两年破产风险(Z分数) 介于1.8和3之间 --> 公司处于灰色区间,存在一定的财务危机,两年内的破产可能性较高。
高 中 低
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财务实力: 两年破产风险(Z分数) 安全区
颀中科技 财务实力评级 (688352 财务实力评级) 解释说明
财务实力评级的分数区间从1到10,如该评级大于等于8,表示公司财务实力较强,陷入财务困境的可能性较小。若评级小于等于3,则表示公司财务实力较弱,陷入财务困境的可能性较大。
截至今日, 颀中科技 的 财务实力评级 为 8。 表示公司财务实力较强,陷入财务困境的可能性较小。
颀中科技 财务实力评级 (688352 财务实力评级) 相关词条
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颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制