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颀中科技 税息折旧及摊销前利润 : ¥ 490 (2024年3月 TTM)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技税息折旧及摊销前利润（EBITDA）的相关内容及计算方法如下：
税息折旧及摊销前利润又叫未计利息、税项、折旧及摊销前的利润，是衡量公司盈利的重要指标。
截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 94。 颀中科技 最近12个月的 税息折旧及摊销前利润 为 ¥ 490。
颀中科技 1年总税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 为 52.30％。 颀中科技 3年总税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 为 38.80％。
颀中科技 1年每股税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 为 28.50％。 颀中科技 3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 为 29.50％。
颀中科技税息折旧及摊销前利润或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 颀中科技的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 ％
最小值：29.5 中位数：40.8 最大值：52.1
当前值：29.5
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 518 家公司中
颀中科技的3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 ％ 排名高于同行业 79.34% 的公司。
当前值：29.5 行业中位数：8.1
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颀中科技 税息折旧及摊销前利润 （688352 税息折旧及摊销前利润） 历史数据
颀中科技 税息折旧及摊销前利润的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 税息折旧及摊销前利润 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 税息折旧及摊销前利润 | 198.62 | 278.56 | 631.37 | 660.15 | 745.69 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 税息折旧及摊销前利润 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 税息折旧及摊销前利润 | -550.33 | 101.90 | 129.48 | 79.31 | 69.17 | 43.78 | 111.45 | 146.66 | 138.20 | 93.88 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 税息折旧及摊销前利润 （688352 税息折旧及摊销前利润） 解释说明
税息折旧及摊销前利润的使用必须要有一个前提假设。假设当收购一个企业时，被收购企业肯定是把投资活动控制到最低的。所以我们分析的时候只看经营性活动。而经营性活动看的时候，EBITDA是很有意义的，意义在于：当营运资金净需求不变的情况下，经营性现金净流入也就等于税息折旧及摊销前利润。而企业也就可以利用这个钱（约等于税息折旧及摊销前利润）来进行偿付利息了。
颀中科技 税息折旧及摊销前利润 （688352 税息折旧及摊销前利润） 注意事项
尽管 折旧、损耗和摊销 不是现金成本，但它是实际业务成本，因为公司必须在购买固定资产时支付固定资产的费用。沃伦·巴菲特（Warren Buffett）和查理·芒格（Charlie Munger）都不算喜欢税息折旧及摊销前利润这个指标，因为该指标中 折旧、损耗和摊销 不计为费用。
税息折旧及摊销前利润和 营业收入 的比率是比较公司之间的运营效率的一个很好的指标，因为税息折旧及摊销前利润不太容易受到公司会计选择的影响。因此，税息折旧及摊销前利润被用于对公司的可预测性进行排名。有时，股价与税息折旧及摊销前利润的比率也用于估值。
颀中科技 税息折旧及摊销前利润 （688352 税息折旧及摊销前利润） 相关词条
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颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制