颀中科技 长期借款和资本化租赁债务 : ¥ 286 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技长期借款和资本化租赁债务(Long-Term Debt & Capital Lease Obligation)的相关内容及计算方法如下:

长期借款和资本化租赁债务是指偿还期在一年或一个营业周期以上的 长期借款 长期资本租赁负债 之和。
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 286。
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。它是由 长期借款和资本化租赁债务 除以该公司的 资产总计 而得。截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务 为 ¥ 286, 过去一季度 资产总计 为 ¥ 7116,所以 颀中科技 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为 0.04。

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颀中科技 长期借款和资本化租赁债务 (688352 长期借款和资本化租赁债务) 历史数据

颀中科技 长期借款和资本化租赁债务的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 长期借款和资本化租赁债务 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
长期借款和资本化租赁债务 600.00 701.06 862.42 815.21 309.19
颀中科技 长期借款和资本化租赁债务 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
长期借款和资本化租赁债务 862.42 - 812.02 - 815.21 737.31 432.22 542.03 309.19 285.55
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技 长期借款和资本化租赁债务 (688352 长期借款和资本化租赁债务) 解释说明

长期借款和资本化租赁债务是指偿还期在一年或一个营业周期以上的 长期借款 长期资本租赁负债 之和。
长期借款 是指偿还期在一年或一个营业周期以上的债务,主要有长期借款、应付债券、长期应付款等。
长期资本租赁负债 是与资产购买几乎相当的长期资产租赁协议的应付金额。资本租赁债务是分期付款的,包含资本租赁本金和利息的支付。
公司债务支付的利息在利息表中反映为 利息支出 。如果一家公司的债务过多,并且无法偿还债务的利息或偿还到期的债务,则该公司有破产的风险。彼得·林奇(Peter Lynch)有句著名的话:没有债务的公司不会破产。
根据条款,公司的长期债务可能有不同的到期日和利率。
通常,公司发行长期债务来支付其资本支出。借贷可以使公司仅凭其拥有的资金就可以完成其他事情。但是债务可能有风险。
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 代表了公司通过超过一年贷款和的金融债务进行融资的资产占比。该比率衡量公司财务状况,包括其满足偿还未偿贷款要求的能力。若该比率同比去年同期下降,则表明该公司正逐渐降低其在发展业务时对债务的依赖程度。
截至2024年3月颀中科技 过去一季度 长期借款和资本化租赁债务/总资产 % 为:
长期借款和资本化租赁债务/总资产 % = 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 资产总计
= 286 / 7116
= 0.04
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)说过,具有持续竞争优势的公司几乎或者甚至没有长期债务,因为这样的公司利润通常非常高,以至于可以自筹资金来进行扩张或者收购。
我们对过去十年的长期债务负担很感兴趣。如果十年的运营几乎或者甚至没有长期债务,则该公司具有某种强大的竞争优势。
沃伦·巴菲特(Warren Buffett)的历史购买表明,在任何给定的年份,该公司都应该有足够的年度净利润在3到4年收益期内支付所有长期债务。具有足够盈利能力,可以在不到4年内偿还长期债务的公司,是巴菲特寻求长期竞争优势的理想选择。
但是,这些公司是杠杆收购的目标,这使企业背负了长期债务。如果所有其他证据表明公司有护城河,但该公司有大量债务,则可能是杠杆收购造成了债务。在这些情况下,公司的债券提供了更好的选择,因为公司的盈利能力集中在还清债务而不是增长上。

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颀中科技 (688352) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制