价值大师评分 :
0
/100
1月
3月
6月
今年
1年
3年
5年
10年
15年
全部
3年:0%
颀中科技 无形资产 : ¥ 1038 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技无形资产（Intangible Assets）的相关内容及计算方法如下：
无形资产定义为无法看见，无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密，版权，专利，商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产，则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 的 无形资产 为 ¥ 1038。
点击上方“历史数据”快速查看颀中科技 无形资产的历史走势；
点击上方“解释说明”快速查看关于颀中科技 无形资产的详细说明;
点击上方“相关词条”快速查看与无形资产相关的其他指标。
颀中科技 无形资产 （688352 无形资产） 历史数据
颀中科技 无形资产的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 无形资产 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 无形资产 | 1050.58 | 1042.03 | 1034.91 | 1041.44 | 1038.70 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 无形资产 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 无形资产 | 1034.91 | - | 1045.44 | - | 1041.44 | 1039.42 | 1037.58 | 1035.62 | 1038.70 | 1037.96 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 无形资产 （688352 无形资产） 解释说明
无形资产定义为无法看见，无法触及或无法实际计量的可识别的非货币资产。例如商业秘密，版权，专利，商标等。如果公司以高于账面价值的价格收购资产，则其资产负债表上可能会带有 商誉 。 商誉 反映了公司支付的价格与资产账面价值之间的差额。
如果一家公司（A公司）通过自己的工作获得专利，尽管它具有价值，但它不会作为无形资产显示在A公司的资产负债表上。但是，如果A公司将此专利出售给B公司，则它将作为无形资产出现在B公司的资产负债表上。品牌名称，商业机密等也是如此。例如，可口可乐的品牌极具价值，但由于从未被收购，因此该品牌未出现在资产负债表的无形资产中。
一些无形资产被摊销。摊销是无形资产的折旧。许多无形资产没有摊销。当公司认为资产已减值时，它们可能仍会被减记。
每当您看到多年来 商誉 的增加时，您都可以认为这是该公司正在以高于账面价值的价格购买其他业务。如果购买具有持久竞争优势的企业，那就很好。
如果 商誉 保持不变，则该公司在收购其他公司时所支付的价格低于其账面价值或不进行收购。有经济护城河的企业的出售价格永远不会低于其账面价值。
颀中科技 无形资产 （688352 无形资产） 相关词条
感谢查看价值大师中文站为您提供的颀中科技无形资产的详细介绍，请点击以下链接查看与颀中科技无形资产相关的其他词条：
颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制