颀中科技 唐纳德·亚克曼收益率 % : 0.00% (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技唐纳德·亚克曼收益率 %(Forward Rate of Return (Yacktman) %)的相关内容及计算方法如下:

唐纳德·亚克曼(Donald Yacktman)将唐纳德·亚克曼收益率 %定义为标准化的自由现金流收益率加上实际增长率加上通货膨胀率。 截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度唐纳德·亚克曼收益率 % 为 0.00%。

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在过去十年内, 颀中科技唐纳德·亚克曼收益率 %
最小值:0  中位数:0  最大值:0
当前值:0
颀中科技唐纳德·亚克曼收益率 %没有参与排名。
与普通 收益率 % 不同,唐纳德·亚克曼收益率 %使用过去五年标准化的自由现金流,并将增长的影响考虑在内。可以将其看作在当下购买股票的投资者将来预期从中获得的收益。

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颀中科技 唐纳德·亚克曼收益率 % (688352 唐纳德·亚克曼收益率 %) 历史数据

颀中科技 唐纳德·亚克曼收益率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 唐纳德·亚克曼收益率 % 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
唐纳德·亚克曼收益率 % - - - - -
颀中科技 唐纳德·亚克曼收益率 % 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
唐纳德·亚克曼收益率 % - - - - - - - - - -
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

半导体仪器和材料(三级行业)中,颀中科技 唐纳德·亚克曼收益率 %与其他类似公司的比较如下:
* 选自同一行业,市值最接近的公司;x轴代表市值,y轴代表唐纳德·亚克曼收益率 %数值;点越大,公司市值越大。

颀中科技 唐纳德·亚克曼收益率 % (688352 唐纳德·亚克曼收益率 %) 分布区间

半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,颀中科技 唐纳德·亚克曼收益率 %的分布区间如下:
* x轴代表唐纳德·亚克曼收益率 %数值,y轴代表落入该唐纳德·亚克曼收益率 %区间的公司数量;红色柱状图代表颀中科技的唐纳德·亚克曼收益率 %所在的区间。

颀中科技 唐纳德·亚克曼收益率 % (688352 唐纳德·亚克曼收益率 %) 解释说明

唐纳德·亚克曼收益率 %是唐纳德·亚克曼(Donald Yacktman)在其投资生涯中使用的一个概念。他在接受价值大师网(GuruFocus)采访时详细解释了唐纳德·亚克曼收益率 %的概念。亚克曼将唐纳德·亚克曼收益率 %定义为标准化的自由现金流收益率加上实际增长率加上通货膨胀率。他在接受采访时说(2012年3月,当时标普500指数约为1400):
如果公司业务稳定,那么该计算非常直接。例如,我们将标准普尔500指数收益标准化,然后,我们计算出这些收益中没有再投资于基础业务(即自由收益)的占比。从标准普尔500指数的历史上看,这部分刚好低于收益的50%。目前,我们预计标准化的标准普尔指数将赚取约70美元,由于我们调整了纪录中的高利润率,这一数字会远低于报告的收益值。$ 70 X 0.5 / 1400,可为您带来约2.5%的标准化自由现金流收益率。
标普500(公司)的历史实际增长率约为1.5%。假设通货膨胀率为2.5%,那么标准普尔500指数当时的预期收益率约为6.5%(2.5%的自由现金流收益率加上1.5%实际的增长率加上2.5%的通货膨胀率)。
收益率 % 不同,唐纳德·亚克曼收益率 %使用过去五年标准化的自由现金流,并将增长的影响考虑在内。可以将其看作在当下购买股票的投资者将来预期从中获得的收益。
对于非银行类公司,价值大师网(GuruFocus)使用 每股税息折旧及摊销前利润 的5年平均增长率用于计算,对于银行类公司,则用 每股账面价值 的5年平均增长率,并且始终将该增长率限制在20%以内。其中的自由现金流部分,我们使用五年平均的 每股自由现金流 。我们使用五年的原因是为了和增长率年数一致。

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颀中科技 (688352) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制