颀中科技 归属于母公司所有者权益合计 : ¥ 5907 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技归属于母公司所有者权益合计(Total Stockholders Equity)的相关内容及计算方法如下:

归属于母公司所有者权益合计是指企业 资产总计 扣除 负债合计 少数股东权益 后,由所有者享有的剩余权益。
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度归属于母公司所有者权益合计 为 ¥ 5907。
归属于母公司所有者权益合计被用来计算 每股账面价值 。 截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 每股账面价值 为 ¥ 4.97。
债务股本比率 是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。它是由公司的债务除以该公司的归属于母公司所有者权益合计 而得。 截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 债务股本比率 为 ¥ 0.08。

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颀中科技 归属于母公司所有者权益合计 (688352 归属于母公司所有者权益合计) 历史数据

颀中科技 归属于母公司所有者权益合计的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 归属于母公司所有者权益合计 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
归属于母公司所有者权益合计 2462.83 2530.08 2912.96 3223.25 5830.13
颀中科技 归属于母公司所有者权益合计 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
归属于母公司所有者权益合计 2912.96 - 3097.33 3165.91 3223.25 3255.60 5581.14 5703.76 5830.13 5906.85
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技 归属于母公司所有者权益合计 (688352 归属于母公司所有者权益合计) 解释说明

归属于母公司所有者权益合计是指企业 资产总计 扣除 负债合计 少数股东权益 后,由所有者享有的剩余权益。
1. 归属于母公司所有者权益合计被用来计算 每股账面价值
截至2024年3月颀中科技 过去一季度 每股账面价值 为:
每股账面价值 = ( 季度 归属于母公司所有者权益合计 - 季度 优先股 / 季度 期末总股本
= ( 5907 - 0) / 1189
= 4.97
2. 债务股本比率 是衡量公司财务杠杆的重要指标之一。它是由公司的债务除以该公司的归属于母公司所有者权益合计 而得。
截至2024年3月颀中科技 过去一季度 债务股本比率 为:
债务股本比率 = 季度 总负债 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= ( 季度 短期借款和资本化租赁债务 + 季度 长期借款和资本化租赁债务 / 季度 归属于母公司所有者权益合计
= (168 +286) / 5907
= 0.08
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

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颀中科技 (688352) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制