颀中科技 有形股本回报率 % : 6.35% (2024年3月 最新)
颀中科技有形股本回报率 %(Return-on-Tangible-Equity)的相关内容及计算方法如下:
有形股本回报率 %是由公司的 扣除优先股股利的归母净利润 除以该公司一段时期内的平均有形所有者权益而得。有形所有者权益等于 归属于母公司所有者权益合计 减去 无形资产 。 截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度 的年化 扣除优先股股利的归母净利润 为 ¥ 306.75, 过去一季度 的平均有形所有者权益 为 ¥ 4830.16, 所以 颀中科技 过去一季度 的年化 有形股本回报率 % 为 6.35%。
颀中科技有形股本回报率 %或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示:
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在过去十年内, 颀中科技的有形股本回报率 %
最小值:2.92 中位数:10.66 最大值:18.1
当前值:9.9
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在半导体内的 611 家公司中
颀中科技的有形股本回报率 % 排名高于同行业 65.14% 的公司。
当前值:9.9 行业中位数:5.53
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颀中科技 有形股本回报率 % (688352 有形股本回报率 %) 历史数据
颀中科技 有形股本回报率 %的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 有形股本回报率 % 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
有形股本回报率 % | 2.92 | 3.78 | 18.1 | 14.94 | 10.66 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
颀中科技 有形股本回报率 % 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
有形股本回报率 % | 19.96 | 16.46 | 20.17 | 10.13 | 8.43 | 5.57 | 10.84 | 10.66 | 10.72 | 6.35 |
颀中科技 有形股本回报率 % (688352 有形股本回报率 %) 行业比较
在半导体仪器和材料(三级行业)中,颀中科技 有形股本回报率 %与其他类似公司的比较如下:
颀中科技 有形股本回报率 % (688352 有形股本回报率 %) 分布区间
在半导体(二级行业)和科技(一级行业)中,颀中科技 有形股本回报率 %的分布区间如下:
颀中科技 有形股本回报率 % (688352 有形股本回报率 %) 计算方法
有形股本回报率 %是由公司的 扣除优先股股利的归母净利润 除以该公司一段时期内的平均有形所有者权益而得。
截至2023年12月,颀中科技过去一年的有形股本回报率 %为:
有形股本回报率 % | |||||||||||
= | 年度 扣除优先股股利的归母净利润 | / | 平均 年度 有形所有者权益 | ||||||||
= | 年度 扣除优先股股利的归母净利润 | / | ((期初 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 无形资产 | + | 期末 年度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 年度 无形资产 ) | / | 期数 ) |
= | 372 | / | ((3223.24 | - | 1041.44 | + | 5830.13 | - | 1038.70 ) | / | 2 ) |
= | 10.66% |
截至2024年3月,颀中科技 过去一季度 的年化有形股本回报率 %为:
有形股本回报率 % | |||||||||||
= | 季度 年化** 扣除优先股股利的归母净利润 | / | 平均 季度 有形所有者权益 | ||||||||
= | 季度 年化** 扣除优先股股利的归母净利润 | / | ((期初 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 无形资产 | + | 期末 季度 归属于母公司所有者权益合计 | - | 季度 无形资产 ) | / | 期数 ) |
= | 306.75 | / | ((5830.13 | - | 1038.70 | + | 5906.85 | - | 1037.96 ) | / | 2 ) |
= | 6.35% |
** 在计算季度(年化)数据时,使用的 扣除优先股股利的归母净利润 数据是 季度 (2024年3月) 扣除优先股股利的归母净利润 数据的4倍。
颀中科技 有形股本回报率 % (688352 有形股本回报率 %) 解释说明
有形股本回报率 %反映股东有形所有者权益的收益水平,用以衡量公司运用有形所有者权益产生利润的效率。在15%到20%之间的有形股本回报率 %被认为是可取的。
颀中科技 有形股本回报率 % (688352 有形股本回报率 %) 注意事项
计算有形股本回报率 %的时候使用的是 扣除优先股股利的归母净利润 。
由于公司可以通过增加财务杠杆来提高有形股本回报率 %,所以在投资有形股本回报率 %高的公司时,一定要注意权益乘数。 与 有形资产收益率 % 一样,有形股本回报率 %也仅用12个月的数据来计算。公司收入或业务周期的波动会严重影响该比率,因此从长期角度看待该比例很重要。
轻资产业务仅用很少的资产就能产生很高的收益,他们的有形股本回报率 %可能非常高。
颀中科技 有形股本回报率 % (688352 有形股本回报率 %) 相关词条
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颀中科技 (688352) 公司简介
一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制