颀中科技 期末总股本 : 1189.04 (2024年3月 最新)

* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技期末总股本(Shares Outstanding (EOP))的相关内容及计算方法如下:

已发行股票是指投资者授权,发行和购买并持有的股票。它们具有投票权,代表持有股份的人的公司所有权。已发行股票应与库存股份区分开,库存股份是公司本身持有的股份,既不分配股利,又不附投票权。
流通股可以按基本或完全摊薄计算。完全稀释后的流通在外股票数量包括稀释的证券,例如期权,认股权证或可转换股票。
请注意:价值大师(GuruFocus)所谓的期末总股本是指某确切时间点的股票数量,通常用于计算与资产负债表相关的项目,例如 每股账面价值 等。而 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 发行在外的普通股平均股数 是一段时间(一年、一季度)内的加权平均股数,通常用于计算利润表或现金流量表的相关项目,例如 稀释每股收益 基本每股收益 等。
截至2024年3月, 颀中科技 过去一季度期末总股本 为 1189.04。

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颀中科技 期末总股本 (688352 期末总股本) 历史数据

颀中科技 期末总股本的历史年度,季度/半年度走势如下:
颀中科技 期末总股本 年度数据
日期 2019-12 2020-12 2021-12 2022-12 2023-12
期末总股本 1032.18 914.67 989.04 1189.04 1189.04
颀中科技 期末总股本 季度数据
日期 2021-12 2022-03 2022-06 2022-09 2022-12 2023-03 2023-06 2023-09 2023-12 2024-03
期末总股本 989.04 989.04 989.04 989.04 1189.04 1189.04 1189.04 1189.04 1189.04 1189.04
* 除每股数值,比率,百分比,其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技 期末总股本 (688352 期末总股本) 解释说明

已发行股票是指投资者授权,发行和购买并持有的股票。它们具有投票权,代表持有股份的人的公司所有权。已发行股票应与库存股份区分开,库存股份是公司本身持有的股份,既不分配股利,又不附投票权。
流通股可以按基本或完全摊薄计算。完全稀释后的流通在外股票数量包括稀释的证券,例如期权,认股权证或可转换股票。
请注意:价值大师(GuruFocus)所谓的期末总股本是指某确切时间点的股票数量,通常用于计算与资产负债表相关的项目,例如 每股账面价值 等。而 发行在外的稀释性潜在普通股平均股数 发行在外的普通股平均股数 是一段时间(一年、一季度)内的加权平均股数,通常用于计算利润表或现金流量表的相关项目,例如 稀释每股收益 基本每股收益 等。
公司可以在任何财政期间回购股票或发行股票。如果公司回购股票,我们应该观察到股票总数下降了。如果公司发行新股,流通股数量就会增加。
如果公司回购股票,我们也应在其现金流量表中观察到 发行股票产生的现金流量净额 为负数。如果公司发行股票,我们将观察到 发行股票产生的现金流量净额 为正。

颀中科技 期末总股本 (688352 期末总股本) 注意事项

通常,库存股的存在和股票回购历史都是表明公司具有竞争优势的良好指标。但是研究表明,公司通常会在错误的时间进行回购。回购低于其内在价值的股票可以增加剩余股东的价值。回购被高估的股票会破坏现有股东的价值。

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颀中科技 (688352) 公司简介

一级行业:科技
二级行业:半导体
公司网站:www.chipmore.com.cn
公司地址:江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介:公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制