财务实力评级8/10
财务实力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 | |
现金负债率 | 4.31 | |||
股东权益比率 | 0.83 | |||
债务股本比率 | 0.08 | |||
债务/税息折旧及摊销前利润 | 0.93 | |||
利息保障倍数 | 26.73 | |||
基本面趋势(F分数) | 9999.00 | |||
两年破产风险(Z分数) | 7.26 | |||
财务造假嫌疑(M分数) | -1.49 | |||
ROIC % VS WACC % | 9.04 vs 10.2 |
成长能力评级
成长能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
3年每股收入增长率 % | 15.10 | ||
3年每股税息折旧及摊销前利润增长率 % | 29.50 | ||
3年扣非每股收益增长率 % | 67.40 | ||
3年每股自由现金流增长率 % | 12.30 | ||
3年每股账面价值增长率 % | 21.00 | ||
每股收益增长率 %(未来3-5年估值) | 0 | ||
总收入增长率 %(未来3-5年估值) | 0 |
价格动量评级
价格动量 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
5天相对强弱指标 | 73.54 | ||
9天相对强弱指标 | 60.76 | ||
14天相对强弱指标 | 54.64 | ||
6-1个月动量因子 % | -12.99 | ||
12-1个月动量因子 % | -18.08 |
股利及回购
股利及回购 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
股息率 % | 0 | ||
股息支付率 | 0 | ||
3年每股股利增长率 % | 0 | ||
预期股息率 % | 0 | N/A | |
5年成本股息率 % | 0 | ||
3年股票回购增长率 % | -9.10 |
盈利能力评级4/10
盈利能力 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
毛利率 % | 36.49 | ||
营业利润率 % | 24.82 | ||
净利率 % | 23.68 | ||
股本回报率 ROE % | 7.95 | ||
资产收益率 ROA % | 6.40 | ||
资本回报率 % | 9.04 | ||
乔尔·格林布拉特资本回报率 % | 16.65 | ||
已动用资本回报率 % | 8.51 | ||
过去10年盈利年数 | 5.00 |
大师价值评级
大师价值 | 当前值 | 行业排名 | 历史排名 |
股价/每股营运现金流(FFO for REITs) | 0 | N/A | |
市盈率(TTM) | 31.14 | ||
预估市盈率 | 0 | N/A | |
扣非市盈率 | 30.71 | ||
席勒市盈率 | 0 | ||
股价/巴菲特所有者每股收益 | 0 | ||
市盈增长比 | 0 | ||
市销率 | 7.54 | ||
市净率 | 2.26 | ||
股价/每股有形账面价值 | 2.73 | ||
股价/自由现金流 | 0 | ||
股价/每股经营现金流 | 21.19 | ||
企业价值/息税前利润 | 22.65 | ||
企业价值/预估息税前利润 | 0 | ||
企业价值倍数 | 22.65 | ||
预估企业价值倍数 | 0 | ||
企业价值/收入 | 6.29 | ||
企业价值/预估收入 | 0 | ||
企业价值/自由现金流 | -48.44 | ||
股价/内在价值:预期自由现金流模型 | 0 | ||
股价/内在价值:每股收益折现模型 | 0 | ||
股价/内在价值:自由现金流折现模型 | 0 | ||
股价/内在价值:市销率模型 | 0 | ||
股价/彼得林奇公允价值 | 0 | ||
股价/格雷厄姆估值 | 1.93 | ||
股价/净流动资产价值 NCAV | 9.34 | ||
股价/每股现金净流量 | 17.79 | ||
乔尔·格林布拉特收益率 % | 4.42 | ||
唐纳德·亚克曼收益率 % | 0 |
颀中科技 (SHSE:688352) 大师价值线:
颀中科技 估值指标
关键指标
名称 | 值 |
---|---|
营业收入(TTM)(百万) | 1,764.27 |
稀释每股收益(TTM) | 0.36 |
β贝塔系数 | 0 |
一年股价波动率% | 0 |
14天相对强弱指标 | 54.64 |
14天真实波幅均值 | 0.49 |
20天简单移动平均值 | 10.03 |
12-1个月动量因子% | -18.08 |
52周股价范围 | ¥8.26 - ¥15.98 |
股数(百万) | 1,189.04 |
颀中科技 公司简介
公司网址 | www.chipmore.com.cn |
行业 | 半导体仪器和材料 |
公司邮箱 | |
成立时间 | 2018-01-18 |
相关人员 | 杨宗铭(总裁)余成强(秘书)杨宗铭(经理) |
公司简介:
公司是集成电路高端先进封装测试服务商,凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘,公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位,形成了以显示驱动芯片封测业务为主,电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力,在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果,并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力,掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术,具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺,拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力,主要技术指标在行业内属于领先水平,所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板;在非显示类芯片封测领域,公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术,可实现全制
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股票符号 | 公司 | 当前股价 | 今日涨跌 | 今日涨跌幅 % | 12个月总回报率 % | 总市值(¥) | 市盈率(TTM) | 市净率 | 市销率 | 股息率 % | 财务实力评级 | 盈利能力评级 | 行业 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AMAT | 应用材料 | $203.38 | +5.88 | +2.98% | +85.65% | 12,169.66亿 | 23.93 | 9.70 | 6.47 | 0.63% | 半导体仪器和材料 | ||
ENTG | 英特格 | $132.60 | +4.06 | +3.16% | +84.73% | 1,439.39亿 | 111.43 | 5.85 | 5.67 | 0.30% | 半导体仪器和材料 | ||
KLAC | 科磊 | $706.26 | +33.31 | +4.95% | +99.45% | 6,878.16亿 | 35.87 | 31.39 | 10.03 | 0.78% | 半导体仪器和材料 | ||
LRCX | 林氏研究 | $925.37 | +23.90 | +2.65% | +87.71% | 8,712.32亿 | 34.03 | 15.08 | 8.63 | 0.83% | 半导体仪器和材料 | ||
TER | 泰瑞达 | $114.13 | +5.22 | +4.79% | +22.77% | 1,257.30亿 | 43.40 | 6.83 | 7.01 | 0.39% | 半导体仪器和材料 | ||
SZSE:000100 | TCL科技 | ¥4.82 | -0.11 | -2.23% | +32.35% | 899.59亿 | 57.38 | 1.73 | 0.51 | -- | 半导体仪器和材料 | ||
SZSE:002371 | 北方华创 | ¥323.00 | +9.34 | +2.98% | -3.27% | 1,702.33亿 | 48.30 | 7.59 | 8.89 | 0.14% | 半导体仪器和材料 | ||
SHSE:601012 | 隆基绿能 | ¥19.00 | +0.38 | +2.04% | -44.59% | 1,430.99亿 | 9.36 | 2.01 | 1.06 | 2.11% | 半导体仪器和材料 | ||
SHSE:603806 | 福斯特 | ¥26.12 | +1.12 | +4.48% | -25.13% | 483.93亿 | 26.93 | 3.12 | 2.21 | 0.59% | 半导体仪器和材料 | ||
SHSE:688012 | 中微公司 | ¥145.68 | +10.64 | +7.88% | -19.50% | 897.78亿 | 50.58 | 5.06 | 14.44 | 0.14% | 半导体仪器和材料 | ||
SHSE:688352 | 颀中科技 | ¥11.21 | +0.61 | +5.75% | -17.37% | 132.47亿 | 31.14 | 2.26 | 7.54 | -- | 半导体仪器和材料 |