参数详解

颀中科技 (SHSE:688352)

¥11.27 ▲+0.02( +0.18%)

2.27

市净率

31.3

市盈率

¥134亿

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1月

3月

6月

今年

1年

3年

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10年

15年

全部

3年:0%

简要介绍

历史数据

行业比较

分布区间

计算方法

解释说明

颀中科技斯隆比率％ : 9.25％ (2024年3月最新)

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技斯隆比率％（Sloan Ratio %）的相关内容及计算方法如下：

密歇根大学的理查德·斯隆（Richard Sloan）首先记录了所谓的“应计异象”。他在1996年的论文中发现，应计项目较小或为负数的公司，其股票表现大大超过（+ 10％）应计项目较大的公司。

截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度的 斯隆比率％ 为 9.25％。说明该公司处于安全区域，应计项目没有什么值得关注的，详情请见“解释说明”。

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颀中科技斯隆比率％（688352 斯隆比率％）历史数据

颀中科技 斯隆比率％的历史年度，季度/半年度走势如下：

颀中科技斯隆比率％年度数据
日期	2019-12	2020-12	2021-12	2022-12	2023-12
斯隆比率％	7.15	4.59	8.87	1.71	8.29

颀中科技斯隆比率％季度数据
日期	2021-12	2022-03	2022-06	2022-09	2022-12	2023-03	2023-06	2023-09	2023-12	2024-03
斯隆比率％	-	-	-	-	1.71	3.92	2.87	11.55	8.29	9.25

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 斯隆比率％与其他类似公司的比较如下：

* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表斯隆比率％数值；点越大，公司市值越大。

颀中科技斯隆比率％（688352 斯隆比率％）分布区间

在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 斯隆比率％的分布区间如下：

* x轴代表斯隆比率％数值，y轴代表落入该斯隆比率％区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的斯隆比率％所在的区间。

颀中科技斯隆比率％（688352 斯隆比率％）计算方法

收入包含许多非现金收入，称为应计费用。斯隆比率％是一种识别相对于现金流量而言非现金或应计项目较低的公司的方法。

截至2023年12月，颀中科技过去一年的斯隆比率％为：

斯隆比率％	=	（年度归属于母公司股东的净利润	-	年度经营活动产生的现金流量净额	-	年度投资活动产生的现金流量净额）	/	年度资产总计
	=	（372	-	541	-	-762）	/	7153
	=	8.29％

截至2024年3月，颀中科技 过去一季度的斯隆比率％为：

斯隆比率％	=	（最近12个月归属于母公司股东的净利润	-	最近12个月经营活动产生的现金流量净额	-	最近12个月投资活动产生的现金流量净额）	/	季度资产总计
	=	（418	-	637	-	-877）	/	7116
	=	9.25％

* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。

颀中科技斯隆比率％（688352 斯隆比率％）解释说明

理查德·斯隆（Richard Sloan）曾是密歇根大学的研究员，他在1996年的论文中发现，应计项目较小或为负的公司的股票表现大大超过（+ 10％）了应计项目较大的公司。实际上，在1962年至2001年的40年期间，买入应计项目最低的公司并卖空应计项目最高的公司，其平均年复合收益率为18％，是同期标准普尔500指数（7.4％）的年收益的两倍以上。

根据如何利用斯隆比率％来跑赢大市：

a. 如果斯隆比率％的绝对值小于10% --> 说明该公司处于安全区域，应计项目没有什么值得关注的。

b. 如果斯隆比率％的绝对值在10%到25％之间 --> 说明该公司不产生现金的应计项目在增加，需要警惕。

c. 如果斯隆比率％的绝对值高于25％ --> 说明公司盈余包含了很多不产生现金的应计项目，盈余持续性差。

截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度的 斯隆比率％ 为 9.25％。说明该公司处于安全区域，应计项目没有什么值得关注的。

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颀中科技（688352）公司简介

一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制

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