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颀中科技 应收账款周转天数 : 34.13 (2024年3月 最新)
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技应收账款周转天数（Days Sales Outstanding）的相关内容及计算方法如下：
应收账款周转天数是指企业从销售商品，取得收款权到真正收回款项，转化为现金所需的时间，属于公司经营能力分析的范畴。
截至2024年3月， 颀中科技 过去一季度 的 应收账款周转天数 为 34.13。
颀中科技应收账款周转天数或其相关指标的历史排名和行业排名结果如下所示：
★ ★ ★ ★ ★
在过去十年内， 颀中科技的应收账款周转天数
最小值：26.89 中位数：39.72 最大值：48.8
当前值：30.46
★ ★ ★ ★ ★
在半导体内的 625 家公司中
颀中科技的应收账款周转天数 排名高于同行业 90.72% 的公司。
当前值：30.46 行业中位数：63.12
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颀中科技 应收账款周转天数 （688352 应收账款周转天数） 历史数据
颀中科技 应收账款周转天数的历史年度，季度/半年度走势如下：
| 颀中科技 应收账款周转天数 年度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2019-12 | 2020-12 | 2021-12 | 2022-12 | 2023-12 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应收账款周转天数 | 48.80 | 42.58 | 39.72 | 34.09 | 26.89 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 颀中科技 应收账款周转天数 季度数据 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 日期 | 2021-12 | 2022-03 | 2022-06 | 2022-09 | 2022-12 | 2023-03 | 2023-06 | 2023-09 | 2023-12 | 2024-03 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 应收账款周转天数 | 42.25 | 45.21 | 18.70 | 25.76 | 19.51 | 19.64 | 21.64 | 34.18 | 37.12 | 34.13 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 应收账款周转天数 （688352 应收账款周转天数） 行业比较
在半导体仪器和材料（三级行业）中，颀中科技 应收账款周转天数与其他类似公司的比较如下：
* 选自同一行业，市值最接近的公司；x轴代表市值，y轴代表应收账款周转天数数值；点越大，公司市值越大。
颀中科技 应收账款周转天数 （688352 应收账款周转天数） 分布区间
在半导体（二级行业）和科技（一级行业）中，颀中科技 应收账款周转天数的分布区间如下：
* x轴代表应收账款周转天数数值，y轴代表落入该应收账款周转天数区间的公司数量；红色柱状图代表颀中科技的应收账款周转天数所在的区间。
颀中科技 应收账款周转天数 （688352 应收账款周转天数） 计算方法
应收账款周转天数是指企业从销售商品，取得收款权到真正收回款项，转化为现金所需的时间，属于公司经营能力分析的范畴。应收账款周转天数短一般说明公司流动性好，偿债能力及现金周转能力强。
截至2023年12月，颀中科技过去一年的应收账款周转天数为：
| 应收账款周转天数 | |||||||||
| = | 平均 年度 应收账款 | / | 年度 营业收入 | * | 年度 天数 | ||||
| = | （期初 年度 应收账款 | + | 期末 年度 应收账款 ） | / | 期数 | / | 年度 营业收入 | * | 年度 天数 |
| = | （71.81 | + | 168.22） | / | 2 | / | 1629 | * | 365 |
| = | 26.89 |
截至2024年3月，颀中科技 过去一季度 的应收账款周转天数为：
| 应收账款周转天数 | |||||||||
| = | 平均 季度 应收账款 | / | 季度 营业收入 | * | 季度 天数 | ||||
| = | （期初 季度 应收账款 | + | 期末 季度 应收账款 ） | / | 期数 | / | 季度 营业收入 | * | 季度 天数 |
| = | （168.22 | + | 163.48） | / | 2 | / | 443 | * | 365 / 4 |
| = | 34.13 |
* 除每股数值，比率，百分比，其他数据单位均为百万。数据的货币单位均为当地股票的交易货币单位。
颀中科技 应收账款周转天数 （688352 应收账款周转天数） 解释说明
对于零售商而言，当我们在比较应收账款周转天数时，比较前几年同期的数值尤为重要。
颀中科技 应收账款周转天数 （688352 应收账款周转天数） 相关词条
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颀中科技 （688352） 公司简介
一级行业：科技
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制
二级行业：半导体
公司网站：www.chipmore.com.cn
公司地址：江苏省苏州市苏州工业园区凤里街166号
公司简介：公司是集成电路高端先进封装测试服务商，凭借在集成电路先进封装行业多年的耕耘，公司在以凸块制造(Bumping)和覆晶封装(FC)为核心的先进封装技术上积累了丰富经验并保持行业领先地位，形成了以显示驱动芯片封测业务为主，电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测业务齐头并进的良好格局。公司一直以来将技术研发作为企业发展的核心驱动力，在集成电路先进封装测试领域取得了丰硕成果，并为行业培育了大量专业人才。公司在显示驱动芯片的金凸块制造(GoldBumping)、晶圆测试(CP)、玻璃覆晶封装(COG)、柔性屏幕覆晶封装(COP)、薄膜覆晶封装(COF)等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”等核心技术，具备双面铜结构、多芯片结合等先进封装工艺，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，主要技术指标在行业内属于领先水平，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD、曲面或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司相继开发出铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术以及后段DPS封装技术，可实现全制